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इलेक्ट्रॉनिक अंकन के लिए वर्तमान स्थिति और प्रिंटिंग प्रौद्योगिकी के मुद्दे (2)

Nov 07, 2018 एक संदेश छोड़ें

इलेक्ट्रॉनिक अंकन के लिए वर्तमान स्थिति और प्रिंटिंग प्रौद्योगिकी के मुद्दे (2)

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3. प्रवाहकीय स्याही के साथ एंटीना मुद्रित करें

प्रवाहकीय स्याही आमतौर पर इकोक्सी जैसे एक इलाज योग्य राल बांधने की मशीन में चांदी के गुच्छे को एम्बेड करके बनाई जाती है। स्याही के इलाज और कंडक्टर के इलेक्ट्रॉनिक सर्किट के प्रदर्शन को प्राप्त करने के लिए, प्रिंटिंग के बाद समय में इलाज करना आवश्यक है, और इस समय हीटिंग, कम इलाज प्रकार के लिए भी स्थिति को सेट करने की आवश्यकता है लगभग 130 डिग्री सेल्सियस पर। इसलिए, गर्मी प्रतिरोध और आयामी स्थिरता वाले कच्चे माल की आवश्यकता होती है। प्लास्टिक की फिल्म के लिए, पीईटी और पेन को लंबवत और क्षैतिज रूप से फैलाना आम है, लेकिन चूंकि गर्मी संकुचन से बचा नहीं जा सकता है, इसलिए कम तापमान पर स्याही को ठीक करना वांछनीय है। इस समस्या को हल करने के लिए, पराबैंगनी किरणों या इलेक्ट्रॉन तारों का उपयोग करके इलाज का एक तरीका हाल ही में प्रस्तावित किया गया है।


आईसी सार्वजनिक टेलीफोन कार्ड पर प्रवाहकीय मुद्रित एंटेना का उपयोग अपनाया गया है, लेकिन रेलवे या इलेक्ट्रॉनिक धन जैसे गैर संपर्क प्रकार आईसी कार्ड के मामले में अभी तक मुख्यधारा नहीं बन गया है। इन कार्डों की संरचना 4 से 8 परतों को टुकड़े करके बनाई गई है, और पैटर्न को प्रिंटिंग के लिए सतह की उच्च चिकनीता की आवश्यकता होती है। इसलिए, उपयोग की जाने वाली मुख्य कच्ची सामग्री पीवीसी और पीईटीजी (असंगत पॉलिएस्टर) प्रिंटिबिलिटी और थर्मल आसंजन में उत्कृष्ट होती है। कम तापमान इलाज की समस्या, जो केवल इन सामग्रियों के लिए उपयुक्त है, स्पष्ट और स्पष्ट है, और अनावश्यक चिपकने वाली परतों को कम किया जा सकता है।


शॉर्ट-वेव बैंड का इलेक्ट्रॉनिक चिह्न गैर-संपर्क आईसी कार्ड जैसा ही है, और ऑपरेटिंग आवृत्ति 13.56 मेगाहर्ट्ज के तरंगदैर्ध्य पर 22 मीटर है। रोल-टू-रोल वर्कफ़्लो और ट्रेडमार्क की घुमावदार सतह की आवश्यकताओं से मुलायमता की आवश्यकता होती है, लेकिन स्याही बिंदु से, विपरीत आवश्यकताएं होती हैं, इसलिए डिज़ाइन कठिन होता है।


स्याही निर्माताओं के प्रयासों के माध्यम से, कम प्रतिरोध, कम तापमान फायरिंग, और फ्लेक्स प्रतिरोध में सुधार हुए हैं, लेकिन नक़्क़ाशीदार एंटीना से परे स्तर तक पहुंचने के लिए और सुधार की आवश्यकता है।


हालांकि, मुद्रित एंटीना को यूएचएफ टेप और माइक्रोस्ट्रिप्स के संदर्भ में फिर से अनुकूलित किया गया है जिन्हें हाल ही में व्यावहारिक उपयोग में ध्यान दिया गया है, और इसके कारण निम्न हैं।


‧ उच्च आवृत्ति के कारण, एंटीना की एंटीना लंबाई कम है, और तारों का प्रतिरोध एक समस्या नहीं है।

‧ एंटीना एक परत में और एक साधारण आकार में बनाया जा सकता है।

‧ उच्च आवृत्ति, प्लस त्वचा प्रभाव, कंडक्टर फिल्म पतली हो सकती है

‧ यहां तक कि यदि पेपर-आधारित सामग्री का उपयोग किया जाता है, तो एंटीना प्रिंटिंग द्वारा उत्पादित किया जा सकता है

‧ मूल मुद्रण तकनीक और उपकरणों का उपयोग कर भी बनाया जा सकता है


उपर्युक्त के अतिरिक्त, इंकजेट प्रिंटिंग एंटेना, पेंच किए गए धातु के फोड़े से बने मरने वाले एंटेना और गर्म मुद्रांकन जैसे स्थानांतरण सबस्ट्रेट्स पर अनुसंधान किया जा रहा है, जो कि कम लागत वाले हैं और बड़े पैमाने पर उत्पादकता में उच्च हैं। विनिर्माण तकनीक लक्ष्य है।


एंटीना विनिर्माण में वी अंक को माना जाना चाहिए


इलेक्ट्रॉनिक अंकन की तकनीकी संभावनाओं को देखते हुए, भविष्य में मुद्रित एंटेना के व्यावहारिक उपयोग पर विचार करते समय, ज्ञान के विचारों के बारे में बात करना उचित है।


1. एंटीना डिजाइन करते समय विचार करने के लिए चीजें

उच्च बैंड एंटीना का आकार बहुत आसान प्रतीत होता है, और विद्युत प्रदर्शन के विकिरण विशेषताओं के संतुलन विश्लेषण के लिए विद्युत चुम्बकीय क्षेत्र की विशेषता का प्रदर्शन एक शानदार तकनीक की आवश्यकता होती है। अनुनाद आवृत्ति की स्थापना के लिए, क्यू मान, और दिशात्मकता, प्रसंस्करण प्रपत्र, उपयोग पर्यावरण, और इस तरह विचार किया जाना चाहिए, और उनमें से अधिकतर व्यक्तिगत रूप से समायोजित किए जाते हैं। एक बेहतर एंटीना डिजाइन करने के लिए, हमें पहले उत्पादन प्रक्रिया के बारे में सोचना चाहिए, लेकिन प्रसंस्करण प्रपत्र और उपयोग पर्यावरण के कारण बदलते कारकों पर भी विचार करना चाहिए।


2, कंडक्टर फिल्म की मोटाई किस हद तक डिजाइन की जानी चाहिए

प्रिंटिंग का सबसे बड़ा बिंदु कंडक्टर फिल्म की मोटाई है। त्वचा के प्रभाव के दृष्टिकोण से, मोटाई को कम किया जाना चाहिए। सिग्नल आवृत्ति जितनी अधिक होगी, उतना ही अधिक इसकी सतह पर केंद्रित होगा। इस घटना को त्वचा प्रभाव कहा जाता है, और इसकी वर्तमान चालन की गहराई को त्वचा की गहराई कहा जाता है। आवश्यक फिल्म मोटाई इलेक्ट्रॉनिक पहचान की मुख्य आवृत्ति से गणना की जा सकती है, और यूएचएफ टेप और माइक्रोवेव बैंड केवल कुछ माइक्रोन हैं। शॉर्ट-वेव बैंड की तुलना में, इसे बिल्कुल पतली माना जा सकता है, जो पूरी तरह से प्रदर्शित करता है कि मुद्रित एंटेना का उत्पादन महसूस किया जा सकता है।


3. मॉडल की परिशुद्धता का इलाज कैसे करें

आईसी चिप के बढ़ते होने के बारे में, नंगे चिप की सीधी बढ़त मुख्य रूप से लागत में कमी और पतली आवश्यकताओं की आवश्यकताओं पर आधारित होती है। प्रवृत्ति चिप शरीर को कम से कम करना है जो सस्ता है। चिप लाइन का संपर्क बिंदु एंटीना पक्ष के दोनों किनारों पर बिजली आपूर्ति बिंदु के दो बिंदुओं से जुड़ा हुआ है। चिप के miniaturization के कारण, चिप लाइन के संपर्क बिंदु और एंटीना पक्ष पर बिजली आपूर्ति बिंदु के दो बिंदु जुड़े हुए हैं, और एंटीना पैड की आवश्यकता है। टुकड़ों के बीच का अंतर अधिक सटीक है। वर्तमान में, मुख्यधारा के आईसी चिप का मुख्य शरीर आकार 1.0 मिमी कोण ऊपर और नीचे है, और 0.4 मिमी के कोणीय स्तर के साथ एक कम कीमत वाली माइक्रो चिप विकसित करना संभव है।


छठी, इलेक्ट्रॉनिक टैग चिप स्थापना


गहराई में इलेक्ट्रॉनिक अंकन की तकनीक को समझने के लिए, चिप माउंटिंग की वर्तमान स्थिति पेश की गई है।


उच्च उत्पादकता के बिंदु से, न केवल इलेक्ट्रॉनिक अंकन के लिए, बल्कि गैर-संपर्क आईसी कार्ड के उपयोग के लिए रोल एंटीना रोल करने की रोल प्रक्रिया की स्थापना प्रक्रिया के साथ। वर्तमान में, इलेक्ट्रॉनिक अंकन के निर्माण में, सामान्य उद्देश्य के सस्ती सामग्रियों की स्थापना तकनीक पर ध्यान देना आवश्यक है। इस कारण से, अस्थिर सामग्रियों के मामले में, चिप्स को दृढ़ता से बंधन करने में सक्षम होना आवश्यक है। एक सामान्य पीईटी फिल्म के लिए, एक बार यह 100 डिग्री सेल्सियस से अधिक हो जाने पर, गर्मी संकुचन दर बड़ी हो जाती है, और जब यह 240 डिग्री सेल्सियस से अधिक हो जाती है, तो यह पिघल जाती है। एक मुद्रित सर्किट बोर्ड की तरह, एक उच्च तापमान प्रक्रिया जैसे सोल्डरिंग का उपयोग नहीं किया जा सकता है।


इलेक्ट्रॉनिक अंकन के मामले में, चूंकि कम लागत और उच्च उत्पादकता की आवश्यकता होती है, इसलिए एक फ्लिप चिप जिसमें एक चिप तारों की सतह सीधे एंटीना से बंधी जाती है, मुख्यधारा बन जाती है, और सोने के एक टक्कर इलेक्ट्रोड या जैसे ही बनाना आवश्यक है आईसी चिप पक्ष पर इलेक्ट्रोड। एंटीना बेस सामग्री सीधे टक्कर इलेक्ट्रोड की सामग्री के रूप में जुड़ा जा सकता है, और आमतौर पर उच्च शुद्धता सोने का उपयोग किया जाता है। अतीत में, एंटीना वायरिंग पक्ष पर मजबूत प्रेस-इन का सामना करने के लिए, एक उच्च स्लैलेनेस वाले पैलेडियम टक्कर इलेक्ट्रोड का उपयोग किया जाता था, और संपर्क हिस्से और विश्वसनीयता की विकृति सुनिश्चित की गई थी, और प्रिंटिंग का उपयोग करके किया गया था एक टक्कर इलेक्ट्रोड बनाने के लिए एक प्रवाहकीय राल। प्रौद्योगिकी उपलब्ध है।


मुद्रित सर्किट बोर्ड पर बंधन के तरीके के संदर्भ में, इसे लगभग धातु बंधन और दबाव बंधन में वर्गीकृत किया जाता है। दबाव वेल्डिंग विधियों में से, एक एनीसोट्रॉपिक प्रवाहकीय फिल्म का उपयोग कर एसीएफ विधि मुख्य रूप से एक एलसीडी का उपयोग करने वाले ट्रांसमिशन आईसी के व्यावहारिक विचार से मुख्यधारा है। हालिया प्रवृत्ति से, उत्पादन लागत को और कम करने के लिए, गैर-प्रवाहकीय सामग्रियों का उपयोग करने वाली एनसीपी विधि भी उपयोग में लाई गई है।


सात, निष्कर्ष


इलेक्ट्रॉनिक मार्कअप सूचना समाज के लिए एक अनिवार्य तकनीक है, और आने वाले वर्षों में यह एक लोकप्रियता बूम में आ जाएगा। इस अवधि के दौरान, मुद्रण तकनीक अपनी प्रतिभा दिखाएगी। इसके अलावा, उच्च प्रदर्शन, पतलीपन और नरमता की तकनीकी प्रवृत्ति को ध्यान में रखते हुए, यह उम्मीद की जाती है कि मुद्रित अर्धचालक, बार कोड और सिग्नल स्रोत अंक हल करने के लिए मुद्रण तकनीक के कारण भविष्य में कई तकनीकी विकास होंगे। यह आलेख एंटीना विनिर्माण से संबंधित तकनीकी मुद्दों का विवरण देता है। यदि आपके पास इंजीनियरिंग और तकनीकी कर्मियों का संदर्भ है जो वास्तव में इलेक्ट्रॉनिक अंकन के विकास में भाग लेते हैं, तो यह भाग्यशाली है।

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