ऑफ़सेट प्रिंटिंग प्रक्रिया की उथल-पुथल के कारणों की संक्षेप में व्याख्या करें
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ऑफसेट प्रक्रिया के दौरान, कागज, स्याही और फव्वारा समाधान के बीच बातचीत मशीन भागों और मुद्रित सामग्री की तरह चर बनाती है। ये चर न केवल ऑफ़सेट प्रक्रिया को प्रभावित करते हैं, बल्कि प्रिंट गुणवत्ता भी प्रभावित करते हैं। इसलिए, प्रिंटिंग प्रक्रिया सामान्य रूप से आगे बढ़ने के लिए विश्लेषण को लगातार देखा जाना चाहिए। यह पेपर उन कारकों का विश्लेषण करता है जो मुद्रण प्रक्रिया को उथले होने का कारण बनते हैं।
प्रथम। कंबल पर कागज और स्याही अवशेष का ढेर
ऑफ़सेट प्रक्रिया के दौरान प्रिंट को हल्का क्यों किया जाता है, इसके कई कारण हैं, लेकिन मुख्य कारण कंबल पर कागज और स्याही अवशेष का संचय है। आम तौर पर, लगभग 1500 शीट मुद्रित होने के बाद धोया हुआ कंबल जमा हो जाएगा, और स्टैकिंग प्रभाव मुख्य रूप से निम्नलिखित पहलुओं से प्रभावित होता है।
1. संचय पर स्याही चिपचिपाहट का प्रभाव
स्याही की चिपचिपाहट सूखी और चिपचिपा है, और शुष्क चिपचिपापन को सख्त समाधान के बिना स्याही की चिपचिपाहट माना जाता है। गीली चिपचिपाहट मुद्रण प्रक्रिया के दौरान स्याही के रूप में समझा जा सकता है। धुंधला समाधान द्वारा प्रदर्शित चिपचिपाहट। बैच मुद्रण प्रक्रिया के दौरान चिपचिपापन बदल जाता है। जब स्याही की चिपचिपाहट कागज की सीमा से कम होती है, तो प्रिंटिंग पूरी प्रिंटिंग में न तो पूर्ण होती है और न ही दोषपूर्ण होती है, और पेपर ढेर संचय का उत्पादन करना आसान नहीं होता है; जब स्याही चिपचिपा होता है जब हाइस्ट्रेसिस पेपर ड्रॉप सीमा से अधिक होता है, प्रिंटिंग प्रक्रिया के दौरान प्रिंट अधिक से अधिक मैला हो जाएगा। स्याही की उच्च चिपचिपाहट के कारण, कागज़ की सतह से कई छोटे पेपर बाल खींचे जाते हैं, जिससे कागज़ को कंबल पर जमा किया जाता है। इसके अलावा, कागज की सतह में ढीले छोटे कणों (पेपर पाउडर) की थोड़ी मात्रा होती है, और छोटे कणों को कागज से आसानी से अलग किया जाता है और एक ढेर बनाने के लिए कंबल के स्याही हिस्से का पालन किया जाता है।
प्रिंटिंग की शुरुआत में, कंबल धोने के बाद, ग्राफिक भाग (जाल, रेखा, और क्षेत्र) में स्याही की मात्रा को सामान्य मात्रा में धुंधला तरल के नीचे 100% तक पेपर में स्थानांतरित कर दिया गया था। 1500 चादरों को प्रिंट करते समय या जब स्नेहक तरल पदार्थ सामान्य नहीं होता है, तो कंबल पर स्याही जमा हो जाएगी, जो उच्च शक्ति वाले माइक्रोग्राफ द्वारा अधिक स्पष्ट है। पेपर में स्थानांतरित किए गए बिंदु व्यास में क्षतिग्रस्त होते हैं, और बिंदुओं के बीच में कोई सफेद बिंदु नहीं होता है। इसलिए, बिंदु प्रकाश दिखाई देते हैं, जो इंगित करता है कि कागज में स्थानांतरित स्याही की मात्रा कम हो जाती है। यदि आप कंबल नहीं धोते हैं या फव्वारा समाधान की मात्रा और स्याही की मात्रा को सही ढंग से समायोजित नहीं करते हैं, तो कंबल पर जमा कागज, पेपर पाउडर और स्याही अवशेष अधिक से अधिक होंगे, छापें हल्की और मुद्रित रहेंगी कागज़। डॉट के बीच में कोई स्याही वाला हिस्सा आगे बढ़ाया जाना चाहिए, और जाल को हल्का करने की प्रवृत्ति अधिक स्पष्ट है।
2. संचय घटना पर धुंधला समाधान की मात्रा का प्रभाव
(1) स्याही की चिपचिपाहट पर धुंधला समाधान की मात्रा का प्रभाव
जैसा ऊपर से देखा जा सकता है, स्याही चिपचिपाहट दो प्रकारों में विभाजित है: शुष्क चिपचिपापन और गीले चिपचिपाहट। गीले चिपचिपाहट शुष्क चिपचिपाहट से कम है क्योंकि नमी स्याही की चिपचिपापन को कम कर देती है। यह देखा जा सकता है कि स्याही की चिपचिपापन पर धुंधला समाधान की मात्रा का प्रत्यक्ष प्रभाव होता है, यानी, यह संचय घटना पर प्रत्यक्ष प्रभाव डालता है। आम तौर पर, स्याही की चिपचिपापन धुंधला समाधान की मात्रा में वृद्धि के साथ घट जाती है, लेकिन यह कई कारकों से प्रभावित होती है जैसे कि स्याही, मॉडल और स्याही रोलर का तापमान, और अन्य प्रयोगात्मक स्थितियों से संकेत मिलता है कि स्याही गीला चिपचिपा है। चूंकि धुंधला समाधान बढ़ने की मात्रा बढ़ जाती है, यह हमेशा कम नहीं होती है। इसलिए हमें अवलोकन और समायोजन पर ध्यान देना होगा।
(2) धुंधला समाधान की मात्रा कंबल पर जमा पेपर पाउडर और स्याही के प्रभाव के अलावा, कागज़ पाउडर और पेपर कोटिंग का भी पालन किया जा सकता है और धुंधला समाधान द्वारा भंग किया जा सकता है, जिससे कंबल पर जमा हो जाता है। यह संचय घटना ज्यादातर कागज़ पर होती है जो अत्यधिक ढेर होती है और कंबल की सतह के गैर-छवि भाग पर जमा होती है। जब संचय की मात्रा एक निश्चित स्तर तक पहुंच जाती है, तो यह छापे हुए हिस्से तक फैल जाएगी। स्याही परत की मोटाई के मामले में, स्याही, तापमान, आर्द्रता, और ठोस की घनत्व की चिपचिपाहट, जब तक धुंधला समाधान पैर को दिया जाता है तब तक जमा मौजूद नहीं होता है। बेशक, यहां वर्णित धुंधला समाधान कुछ हद तक दिया जाता है, भले ही इसे कुछ धुंधला समाधान के साथ मुद्रित किया गया हो, फिर भी यह मुद्रित उत्पादों पर पानी के निशान नहीं पैदा करेगा, और मुद्रित उत्पादों की गुणवत्ता की गारंटी होगी।
(3) कुछ ऑफसेट प्रिंटिंग श्रमिक "स्याही और पानी की शेष राशि" का पीछा करते हैं, और ब्लोटिंग के प्रकाश पर उपर्युक्त संचय प्रभाव के प्रभाव को अनदेखा करते हुए, मुद्रण प्रक्रिया में पानी की मात्रा को लगातार कम करते हैं। नतीजतन, संचय घटना बढ़ जाती है और ब्लोटिंग उथला हो जाता है।