एनिलॉक्स रोल को साफ करने के सात तरीके

एनिलॉक्स रोल को साफ करने के सात तरीके

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फ्लेक्सोग्राफिक प्रिंटिंग में, एनिलॉक्स रोलर का जाल अनिवार्य रूप से स्याही, पेपर कोटिंग या पेपर ऊन या अन्य गंदगी से अवरुद्ध होता है, जो मुद्रण की गुणवत्ता और अनिलॉक्स रोलर के सामान्य उपयोग को प्रभावित करता है, और समय में साफ किया जाना चाहिए। 7 विधियां हैं, लेकिन ध्यान दिए जाने वाले बिंदु समान हैं, अर्थात्, सफाई प्रभाव और अनिलॉक्स रोलर को नुकसान दोनों से बचा जाता है।

सबसे पहले, रासायनिक सफाई विधि

एनिलॉक्स रोल के जाल में भिगोए गए स्याही को कास्टिक सोडा समाधान द्वारा भंग कर दिया जाता है, और फिर एक उच्च दबाव वाले पानी के छींटे से धोया जाता है। सफाई के दौरान, अनिलॉक्स रोलर को एक बंद टैंक में रखा जाता है, जिसे गर्म क्षार से धोया जाता है, फिर उच्च दबाव वाले पानी के स्प्रे से धोया जाता है, और अंत में संपीड़ित हवा के साथ सूखा जाता है। इस बीच, लाइ और साफ पानी अलग-अलग बरामद और फ़िल्टर किए जाते हैं। इस पद्धति का लाभ यह है कि ऐलोक्स रोलर को नुकसान छोटा है, और सफाई प्रभाव अच्छा है, विशेष रूप से प्रति इंच या उससे अधिक 1000 लाइनों के ठीक जाल छेद के लिए।

दूसरा, स्प्रे "रेत" विधि

"रेत" कणों को कोशिकाओं से स्याही और त्वचा जैसी गंदगी को बाहर निकालने के लिए संपीड़ित हवा के साथ अनिलॉक्स रोल में स्प्रे किया जाता है। "सैंड" एक वास्तविक धैर्य नहीं है, लेकिन एक अनिलोक्स रोल की तुलना में कम कठोरता के साथ एक सूक्ष्म कण पदार्थ है, जो स्प्रे बंदूक से संपीड़ित हवा के माध्यम से घूर्णन एनिलॉक्स रोल में स्प्रे किया जाता है। ऑपरेशन में, निम्नलिखित बिंदुओं पर महारत हासिल की जानी चाहिए: स्प्रे बंदूक और एनिलॉक्स रोलर को एक निश्चित दूरी पर रखा जाना चाहिए, और ऊर्ध्वाधर, (विक्षेपित नहीं, अन्यथा यह सेल की दीवार को नुकसान पहुंचाना आसान है), चलती गति। स्प्रे बंदूक और अनिलॉक्स रोलर की घूर्णी गति को ठीक से नियंत्रित और स्थिर किया जाना चाहिए। । "रेत" छिड़काव का दबाव भी ठीक से और निरंतर नियंत्रित किया जाना चाहिए। यदि यह हल्का है, तो सफाई प्रभाव खराब हो जाएगा, और एनिलॉक्स रोलर को नुकसान पहुंचाना आसान होगा। इसलिए, यह विधि दैनिक उपयोग के लिए उपयुक्त नहीं है और केवल एक स्थान में उपयोग के लिए उपयुक्त है।

तीसरा, सुखाने सोडा पाउडर विधि

दूसरी विधि के समान है, लेकिन विशेष रूप से तैयार सूखा सोडा पाउडर का उपयोग स्प्रे "रेत" के रूप में किया जाता है, जो गैर विषैले और नरम है और अनिलॉक्स रोलर को नुकसान पहुंचाने में आसान नहीं है, और इसका एक अच्छा परिशोधन प्रभाव है। छिड़काव करते समय हवा के दबाव के 40 साई से अधिक न हो। इस पद्धति को न केवल एक समर्पित सर्विस स्टेशन द्वारा, बल्कि कंपनी के भीतर भी किया जा सकता है, विशेष रूप से बड़े फ्लेक्सोग्राफिक प्रिंटिंग प्रेस पर।

चौथा, कम तापमान विधि

तरल कार्बन डाइऑक्साइड से बने सूखे बर्फ के कणों को 80 से 100 साई के दबाव में एक स्प्रे के रूप में अनिलॉक्स रोल पर स्प्रे किया जाता है। इस पद्धति का लाभ यह है कि यह पर्यावरण के अनुकूल है। नुकसान यह है कि सूखी बर्फ के कण आमतौर पर 0.04 इंच से बड़े होते हैं, और 200 लाइनों से नीचे की कोशिकाओं में इंजेक्ट करना आसान नहीं होता है।

पांचवां, स्प्रे प्लास्टिक कण विधि

इस पद्धति को अक्सर सिरेमिक अनिलॉक्स रोल पर पहनने के तरीके के रूप में प्रचारित किया जाता है। अन्य स्प्रे विधियों की तरह ही, एक अनिलॉक्स रोल को रोटेशन में डालने के लिए एक बंद नाली है, और स्प्रे बंदूक एक निश्चित दूरी, कोण और गति पर चलती है। यदि पॉलीथीन कणों का उपयोग किया जाता है, तो इंजेक्शन का दबाव लगभग 60 साई होता है। प्लास्टिक के कण नरम होते हैं, लेकिन किनारे तेज होते हैं। जब उन्हें कोशिकाओं की सतह पर स्प्रे किया जाता है, तो वे बाहर निकल जाएंगे, और कोशिकाओं में गंदगी को बाहर निकाल दिया जाएगा, और फिर प्लास्टिक के कणों को हवा से धुलाई कक्ष के माध्यम से गंदगी से अलग किया जाएगा। आओ, प्लास्टिक के कणों को पुनर्नवीनीकरण किया जा सकता है। इस पद्धति के नवीनतम विकासों को YAG लेजर उत्कीर्णन के 1000 से 1500 लाइनों प्रति इंच की एनिलोक्स रोल सफाई पर लागू किया गया है।

छठी, अल्ट्रासोनिक सफाई

यह उच्च परिशुद्धता लेजर उत्कीर्णन सिरेमिक अनिलॉक्स रोलर सफाई के लिए उपयुक्त है। इसमें एक विशेष सेवा स्टेशन है और इसे छपाई कारखाने द्वारा संचालित किया जा सकता है। हालांकि, इस विधि के संचालन को अलग-अलग तरीके से इलाज किया जाना चाहिए, जो एनिलॉक्स रोलर के आकार, बनावट की विशेषताओं और सफाई उपकरण की डिजाइन विशेषताओं के आधार पर किया जाता है। उदाहरण के लिए, जाली को पतला, सेल की दीवार को पतला और Sonication का समय बहुत लंबा नहीं होना चाहिए।

पानी आधारित स्याही की विशेषताओं के कारण, कई अल्ट्रासोनिक क्लीनर कोशिकाओं में सूखे स्याही अवशेषों को नरम करने के लिए पूर्व-भिगोने की विधि को अपनाते हैं और फिर अल्ट्रासोनिक उपचार करते हैं। पूर्व-भिगोने का समय अक्सर पूरे सफाई समय का 80-90% होता है। पूर्व-भिगोने वाले तरल को विशेष रूप से तैयार किया जाता है, और पीएच उच्च होता है, जो नरम अवशेषों को नरम करने में मदद करता है। अल्ट्रासोनिक उपचार के दौरान ध्वनि तरंगों के स्तर को कम किया जा सकता है और कोशिकाओं को नुकसान पहुंचाए बिना सफाई प्रभाव प्राप्त किया जा सकता है।

अल्ट्रासोनिक सफाई में निम्नलिखित कारकों को सावधानीपूर्वक संतुलित करना महत्वपूर्ण है:

अल्ट्रासाउंड का बल सीधे गुहिकायन की ताकत को प्रभावित करता है। अपने स्तर के लिए सिफारिश अतीत और वर्तमान से बहुत अलग है। क्योंकि अतीत में, संकीर्ण एनिलॉक्स रोलर को केवल आंशिक रूप से विसर्जित करना पड़ता था, लेकिन अब एक विस्तृत एनिलॉक्स रोलर, अल्ट्रासोनिक सफाई है। इसे पूरी तरह से एक बड़े खांचे में विसर्जित करना आवश्यक है, इसलिए अल्ट्रासोनिक तरंग की ताकत बहुत बदल जाती है।

अल्ट्रासोनिक तरंगों की आवृत्ति छिद्रों की ताकत के विपरीत आनुपातिक होती है। जैसे-जैसे आवृत्ति बढ़ती है, बुलबुला आकार सिकुड़ता है और तीव्रता कम होती जाती है। सामान्य तौर पर, 40 किलोहर्ट्ज़ (40,000 चक्र प्रति सेकंड) सबसे निचला स्तर होता है, जो डिवाइस के विशिष्ट परिस्थितियों के आधार पर, बुलबुले को सेल परिशोधन के लिए उपयुक्त बनाता है, लेकिन निरपेक्ष नहीं।

सफाई समाधान का तापमान गुहा की ताकत पर काफी प्रभाव डालता है। उच्च तापमान सफाई तरल की चिपचिपाहट को कम करता है और ताकत बढ़ाता है, ताकि यह सफाई प्रभाव के लिए फायदेमंद हो। सामान्य तापमान 120 और 140 डिग्री फ़ारेनहाइट के बीच होना चाहिए। एक विशिष्ट उपकरण के लिए एक विशिष्ट सफाई समाधान का उपयोग करें। (जैसे कि लेजर उत्कीर्ण सिरेमिक अनिलॉक्स रोलर), तापमान की सिफारिश सफाई उपकरण निर्माता के अनुसार भी की जानी चाहिए।

सफाई का समय भी महत्वपूर्ण है, और बहुत समय तक एनीलॉक्स रोल की सतह कोटिंग या कोशिकाओं को नुकसान पहुंचा सकता है। अल्ट्रासोनिक पूर्व-भिगोने का उपयोग करते समय 5 मिनट से अधिक नहीं करना सबसे अच्छा है, लेकिन यह पूर्ण नहीं है।

सातवीं, लेजर सफाई

नवीनतम विधि, जो अनिलॉक्स रोल को शूट करने के लिए एक विशेष लेंस लेजर का उपयोग करती है, एनिलॉक्स रोल को नुकसान पहुंचाए बिना स्याही, चिपकने वाला, मोम, सिलिकॉन आदि जैसे अवशेषों को वाष्पित कर सकती है।