RFID टैग एंटीना निर्माण तकनीक
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वर्तमान में, तीन एंटीना विनिर्माण तकनीक हैं: etched / छिद्रित एंटेना, मुद्रित एंटेना और घाव एंटेना। उनमें, मुख्य भूमि चीन में विंडिंग और प्रिंटिंग तकनीक का व्यापक रूप से उपयोग किया गया है। ताइवान में अधिकांश RFID टैग निर्माता भी इस तकनीक का उपयोग करते हैं; जबकि नक़्क़ाशी तकनीक मुख्य रूप से यूरोप में उपयोग की जाती है, और ताइवान में, केवल कुछ लचीले सर्किट बोर्ड हैं। कारखाने में आरएफआईडी टैग बनाने के लिए इस तकनीक का उपयोग करने की क्षमता है। घुमावदार तकनीक का उपयोग केवल 125K और 13.56M बैंडविड्थ RFID टैग के निर्माण के लिए किया जा सकता है, जिसका उपयोग UHF बैंडविड्थ RFID टैग के निर्माण के लिए नहीं किया जा सकता है। मुद्रण और नक़्क़ाशी दोनों तकनीकों को 13.56M, UHF बैंडविड्थ के बड़े पैमाने पर उत्पादन के लिए लागू किया जा सकता है, लेकिन छपाई की गुणवत्ता नक़्क़ाशी से भी बदतर है और स्थायित्व कम है। आम तौर पर मुद्रित आरएफआईडी टैग में दो से तीन साल का स्थायित्व होता है। हालांकि, etched RFID टैग में दस साल से अधिक का स्थायित्व है।
यूएस पासपोर्ट (ई-पासपोर्ट) की आवश्यकताओं के अनुसार, टैग की दस साल से अधिक की स्थायित्व की आवश्यकता है और इसे नक़्क़ाशी तकनीक द्वारा निर्मित किया जाना चाहिए। निम्नलिखित घुमावदार और मुद्रण की दो तकनीकों के बीच विशेषताओं और अंतर का एक संक्षिप्त परिचय है।
1. मुद्रित एंटीना संरचना और विशेषताएं
आरएफआईडी टैग (गैर-संपर्क आईसी कार्ड के रूप में भी जाना जाता है) और अन्य कार्ड उत्पादों जैसे कि आईसी कार्ड के बीच एक महत्वपूर्ण अंतर एक INLAY परत का समावेश है जिसमें एंटेना और वेफर्स शामिल हैं। विभिन्न INLAY निर्माण विधियाँ विभिन्न निर्माण तकनीकों का निर्माण करती हैं। विभिन्न विनिर्माण तकनीक आरएफआईडी टैग के संरचनात्मक डिजाइन को भी प्रभावित करती हैं। INLAY में RFID टैग बनाने के लिए दोनों तरफ एक मुद्रित परत और एक सुरक्षात्मक फिल्म होती है।
घाव एंटेना की तुलना में, मुद्रित एंटेना के निम्नलिखित लाभ हैं:
(1) मुद्रित ऐन्टेना विनिर्माण कार्ड प्रदर्शन का अनुकूलन करने के लिए विद्युत प्रदर्शन मापदंडों को सटीक रूप से समायोजित कर सकता है। RFID टैग के विद्युत प्रदर्शन मापदंडों का डिज़ाइन बहुत महत्वपूर्ण है, जो सीधे कार्ड रीडर के लिए RFID टैग रीडिंग दूरी की अनुकूलन क्षमता और कार्य स्थिरता को प्रभावित करता है। आरएफआईडी टैग के मुख्य तकनीकी गुणों के मुख्य तकनीकी पैरामीटर हैं: गुंजयमान आवृत्ति, क्यू मूल्य और प्रतिबाधा। इष्टतम प्रदर्शन प्राप्त करने के लिए, सभी आरएफआईडी टैग निर्माण तकनीक एंटीना संख्या, एंटीना आकार और तार व्यास को बदलकर प्राप्त की जा सकती हैं। हालांकि, मुद्रित ऐन्टेना तकनीक के अलावा, स्थानीय स्तर पर लाइन की चौड़ाई को बदलकर, वफ़र परत की मोटाई को बदलना, और इसी तरह वांछित मूल्य को वांछित लक्ष्य मान को सही ढंग से समायोजित करना भी संभव है। गुंजयमान आवृत्ति, क्यू मूल्य और आरएफआईडी टैग की प्रतिबाधा को एक प्रतिबाधा मीटर या एक नेटवर्क विश्लेषक का उपयोग करके मापा जा सकता है।
(2) मुद्रित एंटीना विनिर्माण उपयोगकर्ता की सतह प्रसंस्करण आवश्यकताओं को पूरा करने के लिए मनमाने ढंग से कुंडल के आकार को बदल सकता है। RFID कार्ड के बहुमुखी उपयोग और वैयक्तिकरण आवश्यकताओं की बढ़ती विविधता के कारण, RFID टैग और कार्ड बॉडी की सतह पर विभिन्न प्रतिबंध हैं, जैसे एम्बॉसिंग, संवेदनशील ग्राफिक्स और पसंद। मुद्रित ऐन्टेना INLAY को आसानी से आवश्यकता के अनुसार किसी भी आकार में बदला जा सकता है, यहां तक कि किसी भी प्रदर्शन को कम किए बिना ग्राहकों की आवश्यकताओं को पूरा करने के लिए अनियमित घटता है।
(3) मुद्रित एंटीना विनिर्माण विभिन्न कार्ड आधार सामग्री की एक किस्म का उपयोग कर सकते हैं। यह संरचना उपयोगकर्ता की आवश्यकताओं के अनुसार विभिन्न कार्ड बॉडी सामग्रियों का उपयोग कर सकती है। पीवीसी के अलावा, पीईटी-जी, पीईटी, एबीएस, पीसी और पेपर-आधारित सामग्रियों का भी उपयोग किया जा सकता है। । यदि घुमावदार तकनीक का उपयोग किया जाता है, तो आरएफआईडी टैग का उत्पादन करना मुश्किल होता है जो पीसी जैसे सामग्रियों का उपयोग करके कठोर पर्यावरणीय परिस्थितियों के अनुकूल होता है।
(4) मुद्रित एंटीना विनिर्माण विभिन्न निर्माताओं द्वारा प्रदान किए गए वेफर मॉड्यूल के लिए उपयुक्त है। आरएफआईडी टैग के व्यापक उपयोग के साथ, अधिक से अधिक आईसी चिप निर्माता आरएफआईडी चिप मॉड्यूल का उत्पादन करने वाली टीम में शामिल हो गए हैं। समान मानकों की कमी के कारण, विद्युत प्रदर्शन पैरामीटर अलग हैं, और मुद्रित एंटीना INLAY संरचना के लचीलेपन को सर्वश्रेष्ठ प्रदर्शन प्राप्त करने के लिए अलग-अलग पैकेज प्रारूपों में विभिन्न वेफर्स और मॉड्यूल के साथ मिलान किया जा सकता है।
2. एंटीना मुद्रण प्रौद्योगिकी
एंटीना प्रिंटिंग एक महत्वपूर्ण प्रसंस्करण कदम है।
एंटीना प्रिंटिंग तकनीक सामान्य स्क्रीन प्रिंटिंग तकनीक के समान है। सबसे पहले, डिज़ाइन किए गए एंटीना आकार के अनुसार एक प्लेट बनाएं। मुद्रण जाल को वास्तविक जरूरतों के अनुसार 100-257 जाल / selected के बीच चुना जा सकता है। मुद्रण स्याही का विकल्प महत्वपूर्ण है। चूंकि स्याही एक विद्युत चालक है। स्याही के मुख्य घटक धातुएं हैं जैसे चांदी और एल्यूमीनियम। कम प्रतिरोधकता और उच्च चार्ज-टू-वैल्यू अनुपात के साथ स्याही का उपयोग करें। मुद्रण के बाद कॉइल का प्रतिरोध आम तौर पर 2 और 25 after के बीच होता है।
वास्तविक तकनीकी जरूरतों के अनुसार, एकल-पक्षीय या दो तरफा मुद्रित एंटीना का उपयोग आवश्यक प्रेरक प्रतिक्रिया प्राप्त करने के लिए किया जा सकता है। उच्च-गुणवत्ता वाले एंटीना को प्राप्त करने के लिए, कई सूक्ष्म तरीकों में सुधार करना भी आवश्यक है, जैसे स्याही चयन, स्याही सामंजस्य, दबाव आकार, मेष चयन, मुद्रण बोर्ड उत्पादन और स्याही सुखाने। इन सभी के लिए दीर्घकालिक व्यावहारिक अनुभव संचय की आवश्यकता होती है। घाव और etched एंटेना की तुलना में मुद्रित ऐन्टेना प्रौद्योगिकी की सबसे उल्लेखनीय विशेषता कम निवेश और उच्च दक्षता है।
3. चिप मॉड्यूल और एंटीना के बीच कनेक्शन प्रौद्योगिकी
कनेक्शन चिप मॉड्यूल और एंटीना के बीच का संबंध है, जो सभी विभिन्न एंटीना निर्माण तकनीकों का एक महत्वपूर्ण हिस्सा है। मुद्रित ऐन्टेना और मॉड्यूल आम तौर पर एक प्रवाहकीय चिपकने वाला या सीधे दबाए जाते हैं। मुद्रित ऐन्टेना का ओवरलैपिंग क्षेत्र आमतौर पर मॉड्यूल के कनेक्शन अंत के क्षेत्र से बड़ा होता है, जो कनेक्शन की विश्वसनीयता सुनिश्चित करता है, और फाड़ना के दौरान उच्च तापमान और उच्च दबाव, ताकि मॉड्यूल और एंटीना का लीड अंत टॉवर ब्लॉक एकीकृत हैं। इस प्रकार के कनेक्शन के फायदे उच्च तकनीकी संचालन और उच्च प्रदर्शन विश्वसनीयता हैं।
वायरवाउंड एंटेना आमतौर पर मॉड्यूल में मिलाप होते हैं। यह तकनीक एक विश्वसनीय टांका लगाने, एक एंटीना कठिन और एक बहुत सटीक मॉड्यूल स्थिति और एक अच्छा वेल्डिंग चालू नियंत्रण सुनिश्चित करने के मामले में एक अच्छा संबंध सुनिश्चित करता है। हालांकि, कई नियंत्रित कारकों के कारण, झूठी वेल्डिंग, झूठी वेल्डिंग और आंशिक वेल्डिंग जैसे दोष होने का खतरा होता है। इस प्रकार के कनेक्शन का एक और लाभ यह है कि इसे छोटे आकार के मॉड्यूल जैसे Mifare1, Fcp2 मॉड्यूल आदि के माध्यम से आसानी से जोड़ा जा सकता है, बिना थ्रूपुट को कम करने और लागत में वृद्धि के। इस छोटे पैकेज मॉड्यूल के साथ, tags 0.5 मिमी की मोटाई के साथ आरएफआईडी टैग सतह पर कोई निशान नहीं बना सकते हैं। RFID टैग निर्माण उद्योग में अब मुद्रित एंटेना के लिए वेफर्स को बांड करने की तकनीक है और इसका उपयोग स्मार्ट टैग के उत्पादन में व्यापक रूप से किया जाता है।