मुद्रण आसंजन और फिल्म degumming की समस्याओं पर चर्चा
हम शेन्ज़ेन चीन में एक बड़ी मुद्रण कंपनी है। हम सभी पुस्तक प्रकाशन, हार्डकवर बुक प्रिंटिंग, पेपरकवर बुक प्रिंटिंग, हार्डकवर नोटबुक, स्प्रिचुअल बुक प्रिंटिंग, काठी स्टिचिंग बुक प्रिंटिंग, बुकलेट प्रिंटिंग, पैकेजिंग बॉक्स, कैलेंडर, सभी प्रकार के पीवीसी, उत्पाद ब्रोशर, नोट्स, बच्चों की किताब, स्टिकर, सभी प्रदान करते हैं। विशेष कागज रंग मुद्रण उत्पादों के प्रकार, खेल कार्डैंड इतने पर।
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पैकेजिंग और प्रिंटिंग कंपनियों द्वारा उत्पादित पैकेजिंग प्रिंटिंग उत्पादों में अक्सर निम्न समस्याएं होती हैं:
1 पैकेजिंग मुद्रित उत्पादों, कम तापमान के मौसम में मुद्रण या उपयोग के दौरान कोई समस्या नहीं है, लेकिन उच्च तापमान के मौसम में मुद्रण या उपयोग करते समय, ऐसी घटना जो ग्राफिक स्याही फिल्मों का एक दूसरे से पालन करती है।
2 पैकेजिंग मुद्रित उत्पादों को उच्च तापमान के मौसम में फिल्माने के दौरान कोई समस्या नहीं होती है, और कम तापमान के मौसम में उपयोग किए जाने पर उत्पाद पैकेजिंग की फिल्म के खराब होने की घटना होती है।
लेखक का मानना है कि पूर्व स्याही प्रणाली में थर्माप्लास्टिक नारियल के नरम बिंदु या मुद्रित स्याही फिल्म में शेष स्याही में अत्यधिक शुष्क विलायक के कारण होता है। उत्तरार्द्ध स्याही या यौगिक प्रणाली में डिस्पर्सिंग एड्स के अनुचित या अत्यधिक उपयोग के कारण होता है। इस लेख में इस लेख पर चर्चा की जाएगी, केवल उद्योग सहयोगियों द्वारा संदर्भ के लिए।
1 स्याही परत और चिपकने वाली परत बहुत मोटी होने के कारण आसंजन की समस्या को हल करने के लिए दबाव का उपयोग करें।
प्रिंटिंग मशीन और यौगिक कोटिंग मशीन पर दबाव डालकर, मुद्रित स्याही फिल्म परत और लेपित समग्र रबर परत के बीच आसंजन को बारीकी से मिलान किया जा सकता है और स्याही की सुविधा के लिए स्याही और गोंद दबाव में प्रवाह कर सकते हैं। सिस्टम के अणु और गोंद प्रणाली के आणविक प्रसार और पैठ स्याही के आसंजन ताकत को सब्सट्रेट, गोंद और मुद्रित स्याही फिल्म को बढ़ाते हैं।
बेशक, स्याही फिल्म और गोंद फिल्म द्वारा दबाव को विकृत नहीं किया जाना चाहिए। यह कहना है, दबाव का उद्देश्य स्याही की परत और चिपकने वाली परत की मोटाई को कम करने के लिए अतिरिक्त स्याही या रबर का निर्वहन करना है ताकि यह सुनिश्चित किया जा सके कि पूरी स्याही परत और चिपकने वाली परत एक समान और घनी हो, और voids को रोकने के लिए आंशिक स्याही द्वारा या गोंद के नीचे। गर्मी के इलाज या शीतलन और इलाज के दौरान वाष्पशील के निर्वहन के कारण बुलबुले उत्पन्न करने से कुछ स्याही और मिश्रित गोंद को रोकें।
2 ब्लोअर के साथ सॉल्वेंट अवशेषों की समस्या को हल करें।
आमतौर पर, हम अवरक्त सुखाने, यूवी सुखाने, बालों को ठंडा करने या यहां तक कि पैकेजिंग और मुद्रण प्रक्रिया में सुखाने का उपयोग करते हैं। सुखाने का उद्देश्य स्याही फिल्म बनाने और गोंद यौगिक प्रक्रिया के संचालन को सुविधाजनक बनाने के लिए स्याही और गोंद प्रणाली में विलायक वाष्पीकरण को बढ़ाना है। यह स्याही और गोंद को सब्सट्रेट सतह को गीला करने, इसके प्रसार, प्रवेश और सोखना को सुविधाजनक बनाने की अनुमति देता है। इसलिए, सॉल्वैंट्स युक्त स्याही और glues को सॉल्वेंट वाष्पीकरण और वाष्पीकरण को बढ़ावा देने के लिए पर्याप्त ब्लोइंग, इन्फ्रारेड बेकिंग आदि की आवश्यकता होती है। सॉल्वेंट-फ्री स्याही और ग्लू को प्रिंटिंग और एप्लिकेशन के तुरंत बाद फिल् म बंधुआ जा सकता है।
अवरक्त, पराबैंगनी, उड़ाने, बेकिंग आदि का ठंडा समय विलायक की वाष्पीकरण दर और वाष्पीकरण दर पर निर्भर करता है, जबकि यूवी प्रकार प्रकाश की तीव्रता पर निर्भर करता है। स्याही फिल्म और फिल्म के सख्त और इलाज से बचने के लिए समय बहुत लंबा नहीं होना चाहिए। आसंजन अच्छा नहीं है, बंधन मजबूत नहीं है और बहुत छोटा नहीं होना चाहिए, ताकि विलायक वाष्पीकरण, वाष्पीकरण या क्रॉस-लिंकिंग पर्याप्त न हो, जिसके परिणामस्वरूप स्याही और गोंद का खराब आसंजन हो। फिल्म की ताकत कम हो गई है।
हम जानते हैं कि मुद्रण और टुकड़े टुकड़े करना कमरे के तापमान पर या अवरक्त, पराबैंगनी, गर्मी-सेंक के इलाज या ठंडी हवा के इलाज के तहत, या अवरक्त और ठंडी हवा के बीच, या अवरक्त और पराबैंगनी के बीच किया जा सकता है। वैकल्पिक रूप से प्रक्रिया करें। यह स्याही और गोंद के इलाज (उम्र बढ़ने) के आधार पर चुना जाता है। विशेष रूप से, स्याही के फिल्म निर्माण और समग्र गोंद के इलाज के बाद फिल्म को निकालना वैज्ञानिक है (इलाज)।
3 एक गीला फैलाव के साथ स्याही और गोंद के समतल आसंजन की समस्या को हल करें।
अभ्यास हमें बताता है कि स्याही और समग्र गोंद आसंजन इंटरफ़ेस चाहे कोई भी हो, स्याही की चिपकने वाली सामग्री (सब्सट्रेट या सब्सट्रेट) की पूरी घुसपैठ और समग्र गोंद आसंजन शक्ति प्राप्त करने के लिए एक शर्त है, लेकिन मुख्य गीलेपन को प्रभावित करने वाले कारक मुख्य रूप से हैं यह स्याही और मिश्रित चिपकने की अंतर्निहित विशेषताएं हैं, इसके बाद पालन की खुरदरापन, छिद्र, adsorbed परत के संदूषण की डिग्री, और गीला समय की लंबाई है।
स्याही और समग्र चमक की गीली दक्षता में सुधार करने के लिए, पैकेजिंग प्रिंटिंग स्याही और समग्र चिपकने का चयन करते समय उच्च-ड्रिलिंग, कम-ड्रिलिंग स्याही और यौगिक चिपकने का उपयोग किया जाना चाहिए। इसी गीला एजेंट और युग्मन एजेंट को स्याही और यौगिक की विशेषताओं के अनुसार भी चुना जाता है।
क्योंकि स्याही और कंपोजिट कार्बनिक और अकार्बनिक वर्णक के बीच, कार्बनिक और अकार्बनिक भराव के बीच, वर्णक और भराव के बीच, भराव और बाँधने (रेजिन), रेजिन और सॉल्वैंट्स के बीच एक बहुतायत फैलाव है। उनके बीच प्रतिस्पर्धी सोखना होगा, इसलिए राल की सतह पर रंजक, भराव, सोखना और इसके अलावा स्याही, समग्र गोंद और सब्सट्रेट सतह के सोखना के अलावा के आदेश पर ध्यान देना आवश्यक है।
यह सोखना सिद्धांत से जाना जा सकता है कि स्याही परत की कोटिंग परत और पैक किए गए मुद्रण उत्पाद के समग्र गोंद, उच्च आसंजन ताकत और उच्च संबंध ताकत है। इसलिए, स्याही की परत और चिपकने वाली परत यथासंभव पतली होनी चाहिए, जबकि यह सुनिश्चित करें कि मुद्रित छवि स्याही फिल्म डॉट्स खोई नहीं हैं या समग्र कोटिंग अंडर-लेपित नहीं है। यह आमतौर पर माना जाता है कि स्याही परत की मोटाई और चिपकने वाली परत को 8-100 माइक्रोन तक नियंत्रित किया जाना चाहिए।
यदि स्याही प्रणाली में बांधने की मशीन या समग्र गोंद की ड्रिलिंग की डिग्री बहुत बड़ी है, तो साइज़िंग कोटिंग को समान बनाना आसान नहीं है, और यह मुद्रण स्याही फिल्म पर मुद्रण स्याही के प्रवेश और प्रसार के लिए भी प्रतिकूल है। मुद्रण सब्सट्रेट या गोंद।
इसके अलावा, आसंजन ताकत भी सतह खुरदरापन की डिग्री से संबंधित है। स्याही या यौगिक glues के लिए एक सही मायने में चिकनी ठोस सतह। यह एक आदर्श चिपकने वाली सतह नहीं है। केवल एक निश्चित डिग्री के साथ आसंजन क्षेत्र को बढ़ाया जा सकता है और स्याही या समग्र
यांत्रिक "सगाई" glues के बीच होता है।
बेशक, यह केवल अस्पष्ट है कि स्याही या समग्र गोंद के अच्छे आसंजन को प्राप्त करना संभव है जब तक कि सब्सट्रेट की सतह खुरदरी हो। क्योंकि सतह बहुत खुरदरी या असमान है, स्याही की फिल्म सोखना और समग्र चिपकने वाला आसंजन भी हानिकारक हैं। दोष उस स्थान पर बन सकते हैं जहां सब्सट्रेट या प्रिंटिंग स्याही फिल्म का इंटरफ़ेस बहुत अधिक है, और दोष स्याही या समग्र चिपकने का कारण हो सकता है, पालन न करने के कार्य में प्रवेश करने के लिए, और इसके बजाय तनाव एकाग्रता को बहुत कम करने का कारण बनता है। स्याही और सब्सट्रेट, मुद्रण स्याही फिल्म के लिए समग्र चिपकने वाला चिपकने वाला ताकत। यदि उपरोक्त सतह के लिए उपयोग की जाने वाली स्याही की मात्रा थोड़ी कम है, तो ग्राफिक स्याही की स्याही डॉट खो जाएगी, और गोंद की मात्रा अंडरगाम बनाने के लिए बहुत छोटी होगी, जिससे फिल्म की बंधन शक्ति भी कम हो जाएगी ।
4 स्याही और समग्र गोंद के साथ सब्सट्रेट की सतह porosity घुसपैठ।
कुछ सब्सट्रेट (मुद्रित स्याही फिल्म की सतह सहित), कई खुले छिद्र हैं जो नग्न आंखों के लिए अदृश्य हैं। यदि स्याही या मिश्रित गोंद छिद्रित दीवारों में घुसपैठ कर सकता है, तो हवा को छिद्रों में घुसने की अनुमति दी जानी चाहिए और छिद्रों में "निष्क्रिय" होना चाहिए। आसंजन शक्ति में सुधार के लिए अनुकूल।
छेद में घुसपैठ की गई स्याही या समग्र गोंद की आकृति, ताकना के आकार और आकार से संबंधित है, और सब्सट्रेट करने के लिए स्याही का आसंजन, मुद्रित स्याही फिल्म की सतह पर समग्र चिपकने वाला आसंजन, स्याही की सुंदरता, ड्रिलिंग की डिग्री और समग्र चिपकने का समय, और पसंद है। संबंधित कारक।
5 स्याही और समग्र गोंद की ड्रिलिंग डिग्री और प्लास्टिसाइज़र की मात्रा को नियंत्रित करें।
सब्सट्रेट और मुद्रित छवि के बीच आसंजन की डिग्री स्याही के प्रवेश और समग्र चिपकने की डिग्री के साथ एक महान संबंध है। इसलिए, इस सूचक को नियंत्रित किया जाना चाहिए।
सब्सट्रेट और मुद्रित ग्राफिक स्याही फिल्म में कुछ ऑलिगॉमर होते हैं। ऐसे कम आणविक पदार्थों की प्रवाह क्षमता सब्सट्रेट की सतह से बाहर रिसना बहुत आसान है, या मुद्रित स्याही फिल्म की सतह को सील करना आसान है, ताकि सतह तनाव कम हो। इन प्रभावों को रोकने और खत्म करने के लिए, मुद्रण के पहले या बाद में सब्सट्रेट की सतह और मुद्रित स्याही फिल्म की सतह का इलाज किया जाना चाहिए।
एक प्लास्टिसाइज़र को स्याही और समग्र चिपकने का उपयोग करने का उद्देश्य मुख्य रूप से स्याही स्याही फिल्म और समग्र बंधन परत की कठोरता प्राप्त करना है। दूसरे, उच्च स्तर की गोपनीयता के साथ स्याही और मिश्रित रबर भी सिस्टम की आधार सामग्री के सामंजस्यपूर्ण बल को कम कर सकते हैं, और आसंजन ताकत में सुधार करने के लिए सिस्टम की आधार सामग्री की प्रसार क्षमता को बढ़ा सकते हैं। हालांकि, जब प्लास्टिसाइज़र का उपयोग करना चुनते हैं, तो बांधने की मशीन और सब्सट्रेट के साथ प्लास्टिसाइज़र की संगतता पर विचार किया जाना चाहिए, और प्लास्टिसाइज़र की मात्रा पर ध्यान दिया जाना चाहिए। स्याही और कंपोजिट में उपयोग किए जाने वाले प्लास्टिसाइज़र की मात्रा को आम तौर पर 10% से कम के अतिरिक्त पर नियंत्रित किया जाना चाहिए, जो उत्पाद के आसंजन को कम करेगा।
6 स्याही और गोंद की कमी के लिए उचित मात्रा में भराव का उपयोग करें।
मुद्रण स्याही और समग्र चिपकने में भराव का उपयोग न केवल आधार सामग्री को बचाता है, सामग्री की लागत को कम करता है, बल्कि स्याही और समग्र चिपकने वाले जोड़ों के संकोचन को भी कम करता है, जो मुद्रण स्याही फिल्म और बंधन चिपकने वाले की बंधन शक्ति में काफी सुधार करता है ।
आमतौर पर उपयोग किए जाने वाले भराव हैं: सिल्वर पाउडर या इलेक्ट्रोलाइटिक सिल्वर पाउडर, जिंक ऑक्साइड पाउडर, सक्रिय सिलिका (सफेद कार्बन ब्लैक), अभ्रक पाउडर, कैल्शियम कार्बोनेट और जैसे।
इसके अलावा, स्याही और समग्र गोंद के प्रतिकूल प्रभावों को रोकने के लिए, उनके भंडारण समय को भी नियंत्रित किया जाना चाहिए।
स्याही और समग्र चिपकने वाला आसंजन भंडारण अवधि की वृद्धि के साथ कम हो जाता है। इसका कारण यह है कि भंडारण के दौरान स्याही और मिश्रित चिपकने से सतह की उम्र बढ़ने लगती है, और हवा के संपर्क में आने पर यह उम्र बढ़ने की घटना अधिक गंभीर है। इसलिए, स्याही और मिश्रित गोंद को एक कंटेनर में संग्रहित किया जाना चाहिए जो हवा से अलग हो जाता है, और समय बहुत लंबा नहीं होना चाहिए।
7 इलाज तापमान में सुधार और आसंजन में सुधार।
तापमान में वृद्धि के कारण स्याही और संमिश्र रबर प्रणाली में बाइंडर अणुओं की क्षमता में प्रसार गति में तेजी आती है, जो घुसपैठ और सोखना, आसंजन को बढ़ाने और बंधन शक्ति में सुधार करने के लिए फायदेमंद है।
बेशक, इलाज का तापमान जितना संभव हो उतना अधिक नहीं है। समग्र के विरूपण से बचने के लिए सब्सट्रेट के नरम बिंदु (तापमान) से अधिक नहीं होना सुनिश्चित करें। यदि तापमान बहुत अधिक है, तो स्याही और समग्र गोंद माइक्रोवॉइड में प्रवाहित होता है, और आसंजन शक्ति को कम करने के लिए बुलबुले आसानी से उत्पन्न होते हैं।
दूसरी ओर, पैकेजिंग प्रिंटिंग स्याही और मुद्रण सामग्री और समग्र चिपकने वाला और मुद्रित मुद्रण स्याही फिल्म के बीच बंधन ताकत इलाज समय के साथ बढ़ जाती है, लेकिन एक निश्चित मूल्य तक पहुंचने पर आसंजन शक्ति तक नहीं पहुंच पाएगी। फिर से बढ़ गया। इलाज का तापमान और इलाज का समय परस्पर प्रतिबंध है। संक्षेप में, तापमान में वृद्धि और प्रकाश ऊर्जा और प्रकाश की तीव्रता में वृद्धि से इलाज का समय छोटा हो सकता है। तापमान को कम करने और प्रकाश की तीव्रता को कम करने के लिए, इलाज के समय को बढ़ाना आवश्यक है।
8 स्याही लगाने में आसान और गोंद लगाने में मुश्किल न होने की समस्या को हल करने के लिए एंटीस्टेटिक एडिटिव्स का उपयोग करें।
आधुनिक पैकेजिंग प्रिंटिंग प्रक्रिया प्रौद्योगिकी में, विशेष रूप से सतत मुद्रण और निरंतर आकार देने वाली फिल्म कोटिंग की प्रक्रिया में, सब्सट्रेट और प्रिंटिंग मशीन और कोटिंग मशीन के बीच घर्षण के कारण, स्थैतिक बिजली उत्पन्न होती है, और कुछ सब्सट्रेट पैकेजिंग के स्थिर चार्ज होते हैं विद्युत इन्सुलेटर अधिक से अधिक जमा हो जाएगा, और अंततः स्याही स्थिर बिजली के कारण खो जाएगी, और मुद्रित छवि की डॉट खो जाएगी और गोंद समान रूप से लेपित, यहां तक कि झपकीदार, अपमानित और छीन लिया जाना मुश्किल होगा। यह अंत करने के लिए, स्याही हस्तांतरण दर और गोंद कोटिंग की गुणवत्ता में सुधार करने के लिए उचित मात्रा में मुद्रण स्याही और गोंद प्रणाली में एक एंटीस्टेटिक एजेंट को जोड़ने की सिफारिश की जाती है।