इलेक्ट्रॉनिक अंकन के लिए वर्तमान स्थिति और प्रिंटिंग प्रौद्योगिकी के मुद्दे (1)
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सबसे पहले, प्रस्तावना
प्रिंटिंग की बात करते हुए, यह मीडिया पर कुछ जानकारी कॉपी करने और इसे दुनिया में कॉपी करने का माध्यम है। वर्तमान में, इंटरनेट दुनिया भर में सूचना परिसंचरण नींव बन गया है, और मुद्रण प्रौद्योगिकी और नेटवर्क पुनर्प्राप्ति सेवाओं, सूचना संचार, और आईटी प्रौद्योगिकी के बीच सहयोग मजबूत हो रहा है। नतीजतन, मुद्रित उत्पादों को शुद्ध पेपर मीडिया से इलेक्ट्रॉनिक मीडिया या सीधे नेटवर्क पर स्थानांतरित कर दिया गया है, प्रमाणित मीडिया में विकसित किया गया है, और अंत में आईसी कार्ड जैसे इलेक्ट्रॉनिक वॉलेट की भूमिका ग्रहण की गई। यह न केवल तकनीकी नवाचार चलाता है, बल्कि धीरे-धीरे व्यापार मॉडल को भी बदलता है।
इलेक्ट्रॉनिक टैगिंग (ई टैग) वायरलेस तकनीक का उपयोग है। वर्चुअल "नेटवर्क" के साथ वास्तविक "ऑब्जेक्ट" को गठबंधन करने के लिए, यह जीवित वातावरण का समर्थन करने के लिए एक अनिवार्य तकनीक बन गया है, और इसने सभी पार्टियों का ध्यान आकर्षित किया है। खुफिया जानकारी लोड करने के मीडिया परिप्रेक्ष्य से, यह प्रिंट मीडिया के विकासवादी रूप से संबंधित है; विनिर्माण बिंदु से, यह मुद्रण तकनीक से निकटता से संबंधित है। यहां, हम केवल वर्तमान स्थिति और सामान्य रूप से उपयोग किए जाने वाले इलेक्ट्रॉनिक मार्करों के उत्पादन के मुद्दों को पेश करेंगे।
दूसरा, अपेक्षित मुद्रण तकनीक
इलेक्ट्रॉनिक अंकन के लिए, किस प्रकार की प्रिंटिंग तकनीक वांछित है, इस प्रकार संक्षेप में संक्षेप में है।
प्रिंटिंग द्वारा लागत कम करें। इलेक्ट्रॉनिक टैग डिवाइस का लेनदेन मूल्य डेटाबेस की जानकारी में निहित है जो इलेक्ट्रॉनिक टैग से अविभाज्य है और तकनीकी पद्धति का उपयोग करता है। चूंकि कई इलेक्ट्रॉनिक टैग यथासंभव सेट किए जाते हैं, ताकि अधिक लोग इसका उपयोग कर सकें, जो अधिक सेवा शर्तों का प्रजनन कर सकता है। इसलिए, मानकीकृत क्रिप्टोसिस्टम और इलेक्ट्रॉनिक टैग साझा करने की लागत को कम करना महत्वपूर्ण है।
दूसरा, मौजूदा मीडिया पर लागू होने के लिए, रसद लेबल, पेपर बिल और टिकट जैसे पतलेपन, plasticity को प्राप्त करने के लिए, यह पतली और प्लास्टिक होने की आवश्यकता है, और यह मान्यता प्राप्त है कि मुद्रित अर्धचालक। शोध स्तर के संदर्भ में, इलेक्ट्रॉनिक अंकन के लिए ट्रांजिस्टर लाइन ग्रेड वाले उत्पाद प्रकाशित किए गए हैं। भविष्य में सामग्री और उत्पादन प्रौद्योगिकी में और परिपक्वता की उम्मीद है। जब तक बड़े पैमाने पर उत्पादन तकनीक निर्धारित की जाती है, उत्पाद के बारकोड के साथ, ग्राफ़िक मुद्रित होने पर इलेक्ट्रॉनिक चिह्न मुद्रित होता है।
तीसरा, उच्च प्रदर्शन प्राप्त करने के लिए, आईसी चिप्स के लघुकरण के कारण सबसे उन्नत तकनीक, पेंटाग्राम स्तर के साथ बाजार पर एक सस्ता इलेक्ट्रॉनिक चिह्न है, लेकिन यह एक लोकप्रिय कारण नहीं बन गया है, मुख्य रूप से कार्यात्मक स्तर को पूरा करने में असमर्थ उपयोगकर्ताओं द्वारा आवश्यक भविष्य में, भविष्य संचार की स्थिरता, पढ़ने की सटीकता, धातु उत्पादों और नमी के प्रभाव और विश्वसनीयता को बढ़ावा देगा, और मुद्रण प्रौद्योगिकी में सुधार के लिए कमरा काफी बड़ा होगा।
तीसरा, इलेक्ट्रॉनिक मार्करों की मूल संरचना
आइए सबसे पहले इलेक्ट्रॉनिक मार्कअप की मूल प्रणाली को समझें। वर्तमान में उपयोग में से अधिकांश बैटरी मुक्त निष्क्रिय इलेक्ट्रॉनिक मार्कर हैं। सिस्टम का आधार आईसी टैग, पाठकों, नेटवर्क, डेटाबेस, आदि से बना है। इलेक्ट्रॉनिक चिह्न आईसी चिप की कामकाजी शक्ति और संकेत है जिसे पाठक द्वारा उत्सर्जित विद्युत चुम्बकीय क्षेत्र लहर के अनुसार भेजा और प्राप्त किया जाता है। ऐसा करने के लिए, आपको चिप से जुड़े एंटीना की आवश्यकता है। अंतर्राष्ट्रीय मानकीकरण के लिए अब आईएसओ द्वारा मान्यता प्राप्त है केवल पाठक से संबंधित संचार नियम है। इलेक्ट्रॉनिक उद्देश्यों के आकार और प्रदर्शन के लिए केवल कुछ उद्देश्यों के लिए कोई विनिर्देश नहीं हैं।
एंटीना का आकार इस्तेमाल आवृत्ति बैंड के आधार पर भिन्न होता है। वर्तमान में, जापान का 13.56 मेगाहट्र्ज शॉर्ट-वेव बैंड का प्रभुत्व है, और अंतरराष्ट्रीय स्तर पर उपयोग किए जाने वाले रसद चिह्न 900 मेगाहट्र्ज रेंज में यूएचएफ बैंड है, जिसे विश्व मानक माना जाता है। वर्तमान में, कोई सार्वभौमिक लहर बैंड नहीं है, जो कि दोनों अच्छे और बुरे हैं, इसलिए एप्लिकेशन सॉफ़्टवेयर के अनुसार उपयुक्त विधि चुनें। बेशक, कभी-कभी बारकोड जैसे पहचान प्रौद्योगिकियों के साथ मिश्रित किया जाता है, जैसे उत्पादों पर बारकोड, इन्वेंट्री इंटेलिजेंस का प्रबंधन करने के लिए शॉर्ट-वेवबैंड मार्करों का उपयोग करके, व्यक्तिगत इकाइयों के लिए रसद, और यूएचएफ के साथ चिह्नित इंटरनेट सेवाओं पर इन्वेंट्री प्रबंधन। एक डेटाबेस जो ऑब्जेक्ट्स और टैग को जोड़ता है और वायरलेस का उपयोग करके स्वचालित पहचान सामानों के प्रतिधारण और परिसंचरण को नियंत्रित कर सकता है।
चौथा, एंटीना विनिर्माण तकनीक
एंटेना ऐसे घटक होते हैं जो प्रिंटिंग तकनीक के अनुप्रयोग पर भरोसा करते हैं, और यहां इसकी कुछ विनिर्माण तकनीकों के कुछ स्पष्टीकरण दिए गए हैं। आवृत्ति बैंड का उल्लेख ऊपर किया गया है और तदनुसार वर्गीकृत किया जा सकता है।
तांबा तार का उपयोग कर ए कॉइल एंटीना
बी धातु के पन्नी और पन्नी से बना एंटीना लगाया
सी प्रवाहकीय स्याही का उपयोग कर मुद्रित एंटेना
1. तांबे के तार का उपयोग कर कुंडली एंटीना
यह मुख्य रूप से पशुधन प्रबंधन के लिए या ऑटोमोबाइल के लिए एक इलेक्ट्रॉनिक एंटी-चोरी बटन के रूप में उपयोग किया जाता है, 125 से 135 किलोहर्ट्ज के लंबे तरंगदैर्ध्य अंक का उपयोग करते हुए। ठीक तांबा लाह को खाली कोर में बनाया जाता है या शीट पर घुमाया जाता है, और आईसी मॉड्यूल सोल्डर या वेल्डिंग द्वारा जुड़ा होता है। हालांकि मोटर्स और इंडक्टर्स जैसी मूल कॉइल तकनीक नींव है, विनिर्माण के लिए अद्वितीय विनिर्माण उपकरण और आईसी कनेक्शन प्रौद्योगिकी की आवश्यकता है। उत्पादन तकनीक के लिए, भले ही यह बड़े पैमाने पर उत्पादित हो, फिर भी प्रत्येक एंटीना का उत्पादन एक ही समय में किया जाता है, और इसे एक-एक करके उत्पादित करने की आवश्यकता होती है। इसलिए, इलेक्ट्रॉनिक अंकन और रोल टू रोल फॉर्म के लिए आवश्यक लागत में कमी उपयुक्त नहीं है, इसलिए प्रिंटिंग तकनीक के साथ इसका संबंध है। लैंगिकता एक अपेक्षाकृत उदासीन तकनीक है।
2. धातु पन्नी और पन्नी से बना एंटीना लगाया
एक प्रक्रिया प्रवाह के रूप में, यह मुद्रित सर्किट बोर्डों के विस्तार से संबंधित है। इस विधि का सबसे बड़ा लाभ मॉडल डिजाइन की लचीलापन और प्रजनन की उच्च परिशुद्धता है। बहुत समय पहले, इलेक्ट्रॉनिक अंकन के लिए प्रौद्योगिकी के सुधार के बाद, यह एक ऐसी तकनीक बन गई जो छोटे-तरंगदैर्ध्य बेल्ट, यूएचएफ बेल्ट, और माइक्रोवेव बेल्ट जैसे अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला का सामना कर सकती है, और इसमें बड़े पैमाने पर उत्पादन होता है। मुख्य तकनीकी सुधार इस प्रकार हैं।
पहला बिंदु पतली और लुढ़का हुआ एंटेना बनाने के लिए सामान्य उद्देश्य पीईटी चादरों का अच्छा उपयोग करना है। तब से, यह रोल की प्रसंस्करण प्रौद्योगिकी के साथ एकीकृत है। वर्तमान में, ट्रेडमार्क, कार्ड, चिप्स इत्यादि के लिए इलेक्ट्रॉनिक अंकन मुख्यधारा बन गया है।
दूसरा बिंदु नक़्क़ाशी तकनीक है। एल्यूमीनियम पन्नी और पीईएफ फिल्म की समग्र सामग्री लंबे समय से चाय और इसी तरह के पैकेजिंग सामग्री के रूप में उपयोग की जाती है। इलेक्ट्रॉनिक सर्किट में आवेदन अभी भी दुर्लभ हैं। यह सर्किट बोर्डों और कंप्यूटर के इलेक्ट्रोड पर लागू किया गया है, और यूरोप और संयुक्त राज्य अमेरिका में एंटी-चोरी अंकों के लिए अनुनाद सर्किट के रूप में उपयोग किया जाता है। यह बड़े पैमाने पर उत्पादन में लगी हुई है और लागत को कम करने की कोशिश करता है। विशेष रूप से एंटी-चोरी लाइनों के मामले में, परतों के बीच कनेक्शन प्राप्त करने की विधि के रूप में माना जाने वाला रिवेटिंग तकनीक एक विशेषता है। डायाफ्राम यांत्रिक रूप से एक अस्थिरता पिन के साथ टूट जाता है, और सतह में एल्यूमीनियम तारों को संपर्क में लाया जाता है और चालू किया जाता है। यह उच्च नरमता के साथ एल्यूमीनियम पन्नी के लिए एक अभ्यास है।
मुद्रित सर्किट बोर्ड की इन-होल चढ़ाना की तुलना में यह एक पूर्ण उच्च उत्पादकता है।
तीसरा बिंदु नक़्क़ाशी से पहले प्रतिरोध मॉडल की गठन तकनीक है। एक 1000 मिमी चौड़ी कच्ची सामग्री के लिए, एक गुरुत्वाकर्षण मुद्रण मशीन का उपयोग कर एक उच्च गति पर एक प्रतिरोध मॉडल मुद्रित किया जाता है। फोटोलिथोग्राफी द्वारा मुद्रित मॉडल की तुलना में यह सटीकता में निम्न हो सकता है, लेकिन 50 मीटर प्रति मिनट से अधिक की गति से मॉडल बनाने के लिए यह बिल्कुल फायदेमंद है, और एक रोटरी मशीन का उपयोग करके निरंतर मॉडल प्राप्त करना भी संभव है। सबसे बड़ा फायदा।
वास्तविक निर्माण के समय निम्नलिखित प्रमुख बिंदुओं का विवरण निम्नलिखित है।
ए मूल सामग्री का डिजाइन
एंटीना के मामले में, नक़्क़ाशी के बाद, रेखा को छोड़ने के अलावा, इसे संक्षारण से हटा दिया जाता है, इसलिए टुकड़े टुकड़े के लिए चिपकने वाले के चयन से अवगत होने के कई बिंदु हैं।
‧ एल्यूमीनियम पन्नी और पीईटी फिल्म के चिपकने वाला बल
‧ ट्रांसपेरेंसी, चिपकने वाली की एकरूपता, अशुद्धता के घुसपैठ के खिलाफ countermeasures
संक्षारण प्रतिरोध के लिए प्रतिरोध
‧ आईसी चिप के गर्मी प्रतिरोध से निपटने के लिए
‧ लेने के दौरान एंटी-अवरुद्ध
बी स्याही प्रतिरोध का डिजाइन
‧ संक्षारक हाइड्रोक्लोरिक एसिड के खिलाफ संरक्षक
‧ समाधान को अलग करने के लिए जलीय सोडियम हाइड्रोक्साइड समाधान की स्थिरता
‧ तेजी से सुखाने, विशेष रूप से कमजोर सॉल्वैंट्स के चयन के लिए जो वायु सुखाने पर जोर देते हैं
सी प्लेट का डिजाइन
‧ पुनरुत्पादित मॉडल रैखिक स्याही छेद और प्लेट प्रसंस्करण
‧ कृपया गहराई और रेखाओं की संख्या और लकीर या खरोंच को रोकने के लिए चढ़ाना उपचार के डिजाइन पर ध्यान दें।
डी मुद्रण की स्थिति
‧ लंबे संस्करण की स्थिरता बनाए रखने के लिए, स्क्रैपिंग सामग्री और कोण पर ध्यान दें
‧ इंंक ट्रांसफर को बुलबुला पीढ़ी को रोकने के लिए चिपचिपाहट और स्याही को डीफोमिंग पर विचार करना चाहिए
‧ सख्त स्याही के मामले में, ओवन तापमान और काम करने की गति को सुखाने पर ध्यान दें
‧ तालिका में पैटर्न के मिलान की सटीकता, विशेष रूप से जब कैपेसिटर मॉडल सर्किट पर प्रदान किया जाता है
‧ जब कार्बनिक सॉल्वैंट्स का सामना करना पड़ता है, तो कच्चे माल के चार्ज होने के कारण इग्निशन को रोकने के लिए प्रतिवादों को लिया जाना चाहिए।
गुरुत्वाकर्षण मुद्रण के अलावा, एक प्रतिरोधी फिल्म बनाई जा सकती है, लेकिन पैटर्न की निरंतरता के दृष्टिकोण से, यदि स्क्रीन प्रिंटिंग नियोजित की जाती है, तो घूर्णन विधि का अधिमानतः उपयोग किया जाता है। इसके अलावा, जब फ्लेक्सोग्राफिक प्रिंटिंग का उपयोग किया जाता है, तो एंटी-जंग फिल्म के लिए उपयुक्त एक स्याही डिज़ाइन विकसित करना बेहतर होता है।