2018 में इंटेलिजेंट पैकेजिंग इंडस्ट्री में स्टेटस का विश्लेषण और डेवलपमेंट ट्रेंड ऑफ़ टेक्नोलॉजी
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बुद्धिमान पैकेजिंग उद्योग उच्च तकनीकी आवश्यकताओं वाला उद्योग है। 2016 के बाद से, चीन के स्मार्ट पैकेजिंग उद्योग में प्रौद्योगिकी अनुसंधान और विकास की गति में काफी तेजी आई है, जिससे उद्योग के विकास को बढ़ावा देने के लिए एक ठोस तकनीकी प्रौद्योगिकी का विकास हुआ है। उनमें से, मुद्रित इलेक्ट्रॉनिक प्रौद्योगिकी को व्यापक रूप से कई तकनीकों में एकीकृत किया जा सकता है जैसे कि इंटरनेट ऑफ थिंग्स तकनीक, बुद्धिमान विरोधी जालसाजी तकनीक और रेडियो आवृत्ति पहचान तकनीक, और इसके कई फायदे हैं जैसे लचीलापन, पर्यावरण संरक्षण, कम लागत, आदि। व्यापक आवेदन संभावनाएं हैं और तेजी से विकसित किया जाएगा।
तकनीकी नवाचार की गति तेज हो रही है, और आविष्कार पेटेंट का अनुपात बढ़ रहा है।
स्मार्ट पैकेजिंग का मतलब नवीन सोच के माध्यम से पैकेजिंग में नए यांत्रिक, विद्युत, इलेक्ट्रॉनिक और रासायनिक गुणों को जोड़ना है, जिसमें उत्पाद की विशेष आवश्यकताओं को पूरा करने के लिए सार्वभौमिक पैकेजिंग कार्य और विशेष गुण दोनों हैं। और विशेष पर्यावरणीय स्थिति। इसलिए, स्मार्ट पैकेजिंग प्रौद्योगिकी उद्योग के विकास का समर्थन करने के लिए एक महत्वपूर्ण आधार है। सामान्य तौर पर, स्मार्ट पैकेजिंग में परिरक्षण तकनीक, पानी में घुलनशील फिल्म पैकेजिंग तकनीक, दो आयामी कोड प्रौद्योगिकी, पैकेजिंग और संरचनात्मक नवाचार प्रौद्योगिकी, पोर्टेबल पैकेजिंग प्रौद्योगिकी, बनावट विरोधी जालसाजी तकनीक, चुंबकीय अनुनाद रेडियो आवृत्ति विरोधी जालसाजी तकनीक, खाद्य सुरक्षा ट्रेसबिलिटी शामिल होती है। प्रौद्योगिकी, और नेटवर्किंग प्रौद्योगिकी, आदि, उनमें से, परिरक्षण, दो आयामी कोड, पानी में घुलनशील फिल्म और सुविधाजनक पैकेजिंग प्रौद्योगिकी के अलावा, अन्य प्रौद्योगिकी के अधिकांश मुद्रित इलेक्ट्रॉनिक्स के क्षेत्र से संबंधित हैं।
हाल के वर्षों में, सामग्री विज्ञान, आधुनिक नियंत्रण प्रौद्योगिकी, कंप्यूटर प्रौद्योगिकी और कृत्रिम बुद्धिमत्ता और अन्य संबंधित तकनीकों की प्रगति के साथ, स्मार्ट पैकेजिंग का तेजी से विकास हुआ है। बुद्धिमान पैकेजिंग प्रौद्योगिकी की पहली पीढ़ी ऑप्टिकल / दृश्य मान्यता पर आधारित है, जो ऑप्टिकल विशेषताओं के माध्यम से एंटी-जालसाजी, ट्रैकिंग, एंटी-चोरी और अन्य समस्याओं को सुलझाने पर ध्यान केंद्रित कर रही है। यह केवल एक तकनीक का उपयोग करके विशेषता है; यह बुद्धिमान पैकेजिंग तकनीक की पहली पीढ़ी से अलग है, बुद्धिमान पैकेजिंग प्रौद्योगिकी की दूसरी पीढ़ी मुद्रित इलेक्ट्रॉनिक्स, RFID, लचीली डिस्प्ले, आदि जैसी नई तकनीकों को एकीकृत करेगी, ताकि माल और उनकी पैकेजिंग में मानव के लिए अधिक आत्मीयता हो, जिससे वह बना रहे मानव-कंप्यूटर इंटरैक्टिव संचार अधिक सुविधाजनक, "स्मार्ट" पैकेजिंग को इंटरनेट ऑफ थिंग्स सुविधाओं को पेश करने में अधिक सक्रिय बनाता है।
कुल मिलाकर, घरेलू स्मार्ट पैकेजिंग तकनीक तेजी से विकसित हुई है। 2018 तक, चीन में स्मार्ट पैकेजिंग के लिए 567 पेटेंट आवेदन थे। पिछले तीन वर्षों में, चीन के स्मार्ट पैकेजिंग उद्योग में तकनीकी नवाचार की गति तेज हो गई है: 2016 में, चीन के स्मार्ट पैकेजिंग उद्योग में पेटेंट आवेदनों की संख्या बढ़कर "विस्फोटक" हो गई है, जो वर्ष-दर-वर्ष 4.4 गुना बढ़कर 136 तक पहुंच गई है; और अभी भी अगले दो वर्षों के लिए पेटेंट आवेदन को बनाए रखना है। संख्या अभी भी अधिक है, दोनों 150 से अधिक हैं।
मूल आविष्कार पेटेंट के संदर्भ में, स्मार्ट पैकेजिंग के लिए आविष्कार पेटेंट की संख्या में भी तेजी से वृद्धि हुई है। 2010-2018 में, स्मार्ट पैकेजिंग उद्योग में आविष्कार पेटेंट आवेदनों की संख्या में समग्र विकास की प्रवृत्ति है। 2018 में, आविष्कार पेटेंट का अनुपात बढ़कर 42% हो गया। इसके अलावा, 2016 के बाद से, आविष्कार पेटेंट की संख्या में भी काफी वृद्धि हुई है, और 2018 में आविष्कार पेटेंट। आवेदन की संख्या 63 है।
इसके अलावा, पेटेंट आवेदकों के वितरण से, चांगचुन में तीन कंपनियों के पेटेंट आवेदनों की संख्या शीर्ष तीन में है, और तीन कंपनियों के पेटेंट आवेदनों की संख्या 30% से अधिक है। लेकिन कुल मिलाकर, स्मार्ट पैकेजिंग उद्योग की तकनीक अभी भी अपेक्षाकृत बिखरी हुई है, बाजार की एकाग्रता अधिक नहीं है, और नए उद्यमों में अभी भी महान विकास के अवसर हैं।
मुद्रित इलेक्ट्रॉनिक्स प्रौद्योगिकी के लाभ बकाया हैं, और बाजार में व्यापक आवेदन संभावनाएं हैं।
इन प्रौद्योगिकियों के बीच, मुद्रित इलेक्ट्रॉनिक प्रौद्योगिकी के अनुप्रयोग ने बहुत ध्यान आकर्षित किया है, और बाजार में व्यापक आवेदन संभावनाएं हैं। विशेष रूप से, मुद्रित इलेक्ट्रॉनिक्स प्रौद्योगिकी इलेक्ट्रॉनिक घटकों और उत्पादों के निर्माण के लिए पारंपरिक मुद्रण प्रक्रियाओं को लागू करती है। सबसे महत्वपूर्ण विशेषता यह है कि वे सब्सट्रेट सामग्री के कंडक्टर या अर्धचालक गुणों पर निर्भर नहीं करते हैं और फिल्म के रूप में किसी भी सामग्री पर जमा किए जा सकते हैं। वर्तमान में, अधिकांश स्मार्ट पैकेजिंग अनुप्रयोगों में, मुद्रित इलेक्ट्रॉनिक प्रौद्योगिकी को एकीकृत करके और अधिक "स्मार्ट" विशेषताओं को महसूस किया जा सकता है, जैसे कि गुणवत्तापूर्ण सूचना रिकॉर्डिंग और वेयरहाउसिंग, परिवहन और बिक्री में प्रदर्शन, और लचीला और पर्यावरण के अनुकूल। , कम लागत और अन्य लाभ।
इसके अलावा, मुद्रित इलेक्ट्रॉनिक्स का अनुप्रयोग सूचना-आधारित स्मार्ट पैकेजिंग के विकास में भी योगदान देगा। सामान्य तौर पर, स्मार्ट पैकेजिंग को मोटे तौर पर कार्यात्मक स्मार्ट पैकेजिंग, संरचनात्मक स्मार्ट पैकेजिंग, सूचना स्मार्ट पैकेजिंग और अन्य प्रकार की स्मार्ट पैकेजिंग में विभाजित किया जा सकता है। उनमें से, सूचना-आधारित स्मार्ट पैकेजिंग को भविष्य में सबसे गतिशील और आशाजनक प्रकार की पैकेजिंग में से एक माना जाता है क्योंकि यह सुरक्षा, विश्वसनीयता और स्वचालित कार्यों जैसे बाजार दर्द बिंदुओं को हल कर सकती है। सूचना-आधारित बुद्धिमान पैकेजिंग के लिए "स्मार्ट" विशेषताओं के लिए उच्च आवश्यकताओं की आवश्यकता होती है जैसे कि गुणवत्ता सूचना रिकॉर्डिंग और वेयरहाउसिंग, परिवहन और बिक्री की प्रक्रिया में प्रदर्शन, और मुद्रित इलेक्ट्रॉनिक तकनीक पर उच्च आवश्यकताओं को भी रखता है। भविष्य के एकीकरण और मुद्रित इलेक्ट्रॉनिक्स प्रौद्योगिकी का गहन विकास स्मार्ट पैकेजिंग उद्योग में महत्वपूर्ण तकनीकी रुझानों में से एक होगा।