सीटीपी प्लेटों के उपयोग में आम समस्याओं का विश्लेषण
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सीटीपी प्रौद्योगिकी ने प्रिंटिंग उद्योग के दृष्टि के क्षेत्र में सफलतापूर्वक प्रवेश किया है, और इसके विकास और अनुप्रयोग ने वास्तविक मुद्रण उत्पादन प्रक्रिया में समयबद्धता और तकनीकी डबल ऑप्टिमाइज़ेशन लाया है। इस प्रक्रिया में, सीटीपी प्लेटों के प्रदर्शन और स्थिरता को नजरअंदाज नहीं किया जा सकता है, घरेलू प्लेट आपूर्तिकर्ताओं के मूल रूप से अधिक परिपक्व प्लेट उत्पादन तकनीक होती है। सीटीपी प्लेटों का उपयोग करने के अनुभव के आधार पर, लेखक उपयोग के दौरान प्लेटों की समस्याओं का विश्लेषण करते हैं, मुख्य रूप से प्लेटों की सतह की समस्याओं से, प्लेटों के विकास के दौरान होने वाली समस्याओं और मुद्रण प्रक्रिया के दौरान उत्पन्न होने वाली समस्याएं। विश्लेषण।
सबसे पहले, सीटीपी प्रौद्योगिकी के उपयोग फायदे
1. समयबद्धता
सीटीपी प्रौद्योगिकी की विशेषताओं के कारण, फिल्म के चरणों को बचाया जाता है, जो उत्पादन चक्र को बहुत बचाता है। सीटीपी प्रक्रिया की प्रतिक्रिया गति तेज है। यदि पारंपरिक फिल्म उत्पादों को प्रिंटिंग मशीन पर मुद्रित किया जाता है और कुछ समस्याएं मिलती हैं, तो प्लेट को थोड़े समय में फिर से संपादित करना असंभव है, और अंततः उत्पादन में देरी और अन्य परिणाम। सीटीपी के प्रकाशन के बाद, संशोधन को थोड़े समय में संशोधित किया जा सकता है, और उत्पादन की प्रगति प्रभावित नहीं होती है। विशिष्ट उपयोग नीचे दिए गए आंकड़े में देखा जा सकता है, सीटीएफ प्रक्रिया की विशिष्ट प्रक्रिया और सीटीपी प्रक्रिया दी जाती है।
2. तकनीकी
सामान्य पीएस प्लेटों की तुलना में, सीटीपी प्लेटों की प्रिंटिंग क्षमता 200,000 से अधिक चादरों तक पहुंच सकती है, जिसका मतलब है कि बड़ी संख्या में मुद्रित चादरों के संचालन के लिए, सीटीपी प्लेटों का उपयोग कुछ हद तक बहुत अधिक लागत बचा सकता है। इसके अलावा, सीटीपी प्रौद्योगिकी फाइलों की बहाली के लिए अधिक अनुकूल है, आउटलेट का स्तर अधिक स्पष्ट है, प्रदर्शन अधिक सटीक है, और एक अच्छा एफएम नेटवर्क करने की संभावना प्रदान की जाती है। सीटीपी प्रक्रिया की नियंत्रण बहुत अधिक है। प्लेटों का माप और निगरानी संबंधित उपकरणों द्वारा की जाती है, और डेटा मजबूत होता है, ताकि संपूर्ण प्रिंटिंग रंग प्रबंधन पूरी तरह से महसूस किया जा सके, और प्रत्येक चरण को संबंधित डेटा के साथ स्पटर किया जा सकता है, जो अधिक विश्वसनीय है। वैज्ञानिक।
सीटीपी प्रौद्योगिकी के मजबूत फायदे इसे व्यापक रूप से प्रिंटिंग उद्यमों में उपयोग करते हैं। निम्नलिखित सीटीपी प्लेटों के उपयोग में आने वाली कुछ समस्याओं के विश्लेषण और संबंधित समाधान प्रदान करता है।
दूसरा, सीटीपी प्लेट की सतह की समस्या
1. प्लेट बनाने से पहले स्पष्ट समस्याएं
आम तौर पर, सीटीपी प्लेटें आंतरिक और बाहरी पैकिंग में विभाजित होती हैं। बाहर एक पैकिंग टेप के साथ एक नालीदार दफ़्ती है। आंतरिक पैकेजिंग एक नमी-सबूत ब्लैक रैपिंग पेपर है। प्लेट आम तौर पर कागज की चादर से अलग होती है। प्लेट बनाने से पहले हुई मुख्य समस्याएं सफेद धब्बे, गंदे धब्बे, बुलबुले, खरोंच, और घोड़े की नाल के प्रिंट थे।
① "सफेद धब्बे" के लिए, कारण और समाधान।
उत्पादन प्रक्रिया के दौरान, जब प्रकाश संवेदनशील चिपकने वाला लागू होता है, यह एक कोटिंग समस्या है और इसे एक बेहतर कोटिंग प्रक्रिया द्वारा हल किया जा सकता है।
परिवहन प्रक्रिया के दौरान, बैकिंग पेपर और लेआउट के बीच घर्षण रसद और अस्तर कागज में सुधार कर सकता है, और पेपर पाउडर के बिना लाइनर पेपर का उपयोग किया जाता है।
भंडारण प्रक्रिया के दौरान, यदि गोदाम का तापमान बहुत अधिक है या आर्द्रता बहुत अधिक है, तो भंडारण की स्थिति में सुधार किया जा सकता है।
② "गंदे धब्बे" के लिए, कारण और समाधान।
उत्पादन प्रक्रिया के दौरान, रबड़ रोलर पर कोटिंग समस्या या गंदे धब्बे गंदे धब्बे को खत्म करने के लिए उत्पादन लाइन के कोटिंग और निरीक्षण में सुधार कर सकते हैं।
③ "बुलबुले" के लिए, कारण और समाधान।
उत्पादन प्रक्रिया के दौरान, जब प्रकाश संवेदनशील चिपकने वाला लागू होता है, यह एक कोटिंग समस्या है और इसे एक बेहतर कोटिंग प्रक्रिया द्वारा हल किया जा सकता है।
④ "स्क्रैच, घोड़े की नाल प्रिंट", कारणों और समाधानों के लिए।
परिवहन के दौरान, लेआउट पर बाहरी प्रभाव से बचने के लिए, विशेष रूप से फूस परिवहन के साथ, इसे संभालने के दौरान इसे धीरे-धीरे संभाला जाना चाहिए।
2. प्लेट बनाने के बाद स्पष्ट समस्याएं
सीटीपी प्लेट सामग्री प्लेट बनाने के उपकरण के माध्यम से गुजरती है, और विकासशील डिवाइस प्रिंटिंग मशीन पर मुद्रित किया जा सकता है। यह देखने के लिए लेआउट को देखें कि क्या फिंगरप्रिंट, स्क्रैच, स्ट्रीक्स, गंदे धब्बे, सफेद धब्बे और इतने पर हैं।
① "फिंगरप्रिंट" के लिए, कारण और समाधान।
प्लेट की उत्पादन प्रक्रिया के दौरान, सुखाने का तापमान पर्याप्त नहीं होता है, प्लेट बहुत निविदा होती है या उंगली गंदे होती है, और पसीना प्लेट पर फंस जाता है। इस मामले में, प्लेट को ले जाने पर दस्ताने पहना जाना चाहिए, या लाइनर के साथ कागज लेना चाहिए।
② "खरोंच" के लिए, कारण और समाधान।
प्लेट बनाने की मशीन का संदेश डिवाइस विकासशील मशीन के कारण होता है, और प्लेट बनाने की मशीन के संदेश देने के उपकरण का निरीक्षण और साफ किया जा सकता है ताकि यह जांच सके कि विकासशील मशीन में प्रत्येक रोलर और ब्रश का ड्राइविंग सामान्य और दोषपूर्ण है या नहीं।
③ "streaks", कारणों और समाधान के लिए।
आम तौर पर, यह असामान्य विकास के कारण होता है, और विकासशील मशीन में एकाग्रता, तापमान, चलने की गति, और प्रत्येक रोलर और ब्रश का दबाव चेक और समायोजित किया जाता है।
④ "गंदे धब्बे" के लिए, कारण और समाधान।
उत्पादन प्रक्रिया के दौरान, प्रकाश संवेदनशील चिपकने वाला कोई सीलिंग उपचार या अघुलनशील अशुद्धता नहीं है। उत्पादन प्रक्रिया में सुधार किया जाना चाहिए और गुणवत्ता निरीक्षण की जांच की जानी चाहिए।
विकास करते समय, विकासशील समाधान पर्याप्त प्रभावी नहीं है, वाशिंग प्रक्रिया का जल दबाव पर्याप्त नहीं है, या रबड़ रोलर या ब्रश का दबाव अपर्याप्त है। डेवलपर की एकाग्रता को समायोजित किया जाना चाहिए, या तापमान में वृद्धि की जानी चाहिए, प्लेट की गति कम होनी चाहिए, पानी के दबाव में वृद्धि की जानी चाहिए, और उचित रबड़ रोलर और ब्रश दबाव को समायोजित किया जाना चाहिए।
प्लेट बनाने के उपकरण का संपर्क अपर्याप्त है या फोकस पर्याप्त सटीक नहीं है। डिवाइस का फोकस वैल्यू समायोजित किया जा सकता है, एक्सपोजर बढ़ जाता है, और रोटेशन की गति कम हो जाती है।
⑤ "सफेद बिंदु (ऑफ-लाइन)", कारण और समाधान के लिए।
विकास अस्थिर है, डेवलपर के पैरामीटर को समायोजित किया जा सकता है, और ब्रश और रबड़ रोलर के दबाव को हल करने के लिए समायोजित किया जा सकता है।
लाइनर कागज नम और ठंढ है। लाइनर को गीला होने से रोकने के लिए लाइनर को प्रतिस्थापित करने की अनुशंसा की जाती है।
तीसरा, सीटीपी प्लेट सामग्री विकास समस्या
प्लेट-निर्माण विकास के बाद, सीटीपी प्लेट में निम्नलिखित सामान्य समस्याएं होंगी, जिनमें स्कैनिंग लाइन, खाली का नीला भाग, फ्लैट नेट की असमानता, और तथ्य यह है कि ठोस हिस्सा नहीं है।
1 "स्कैन लाइन" के लिए, कारण और समाधान।
प्लेट बनाने की उपकरण की समस्याएं, उपकरण स्थैतिक बिजली, लेजर सिर की समस्याएं, जिसके परिणामस्वरूप स्कैन लाइनों की पीढ़ी होती है, कृपया उपकरण मशीन डिबग करने के लिए मशीन इंजीनियरों को बोर्ड करें।
प्लेट बनाने की प्रक्रिया के दौरान, फोकस सटीक नहीं है, या एक्सपोजर अच्छा नहीं है, यह स्कैन लाइन भी पैदा करेगा, और डिवाइस को फिर से समायोजित किया जा सकता है।
विकास के दौरान, विकास मानकों को समायोजित करके अपर्याप्त विकास को हल किया जा सकता है।
2 "रिक्त भाग नीला", कारण और समाधान के लिए।
प्लेट बनाने की प्रक्रिया के दौरान, एक्सपोजर अपर्याप्त है, एक्सपोजर टेस्ट दोहराया जाता है, और एक्सपोजर वैल्यू बढ़ जाता है।
विकास के दौरान, अपर्याप्त विकास विकास को बढ़ा सकता है, विकास मानकों को समायोजित कर सकता है, और जांच कर सकता है कि क्या फ्लशिंग पानी विकासशील टैंक में प्रवेश करता है।
आकार बदलने की प्रक्रिया के दौरान, चाहे सुरक्षात्मक चिपकने वाला दूषित या समाप्त हो गया हो, शीट के लिए उपयुक्त सुरक्षात्मक चिपकने वाला प्रतिस्थापित करें।
3 "फ्लैट नेटवर्क असमान", कारणों और समाधानों के लिए।
प्लेट बनाने की प्रक्रिया के दौरान, प्लेट बनाने के पैरामीटर गलत हैं, प्लेट बनाने की मशीन की प्लेट सतह फ्लैट या गंदे नहीं है, प्लेट बनाने की मशीन का निर्वात अच्छा नहीं है, और प्लेट सामग्री को कसकर adsorbed नहीं किया जा सकता है, जो हो सकता है प्लेट बनाने की मशीन को समायोजित करके हल किया गया।
विकास प्रक्रिया के दौरान, विकास असमान है, विकासशील डिवाइस की परिसंचरण प्रणाली, संचरण प्रणाली की जांच की जाती है, और विकास मानकों को समायोजित किया जाता है।
प्लेट समस्याएं, असमान कोटिंग, असमान प्लेट बेस, और बेहतर उत्पादन प्रक्रिया।
4 "वास्तविक भाग के वास्तविक हिस्से" के लिए, कारण और समाधान।
अत्यधिक विकास, विकास के बाद ठोस हिस्से का नुकसान 10% से अधिक नहीं होना चाहिए, विकास मानकों को समायोजित करना चाहिए।
चौथा, सीटीपी मुद्रण प्रक्रिया और अन्य में समस्याएं
सीटीपी प्लेटों की प्रिंटिंग प्रक्रिया में सबसे अधिक केंद्रित समस्या मुख्य रूप से गंदे, कोई स्याही नहीं है, और गायब प्लेटें हैं।
1 "गंदे", "स्थानीय संस्करण", "संस्करण का पूर्ण संस्करण", कारणों और समाधानों के लिए।
प्लेट बनाने की प्रक्रिया के दौरान, एक्सपोजर अपर्याप्त है, एक्सपोजर टेस्ट दोहराया जाता है, और एक्सपोजर वैल्यू बढ़ जाता है।
विकास के दौरान, अपर्याप्त विकास विकास को बढ़ा सकता है, विकास मानकों को समायोजित कर सकता है, और जांच कर सकता है कि क्या फ्लशिंग पानी विकासशील टैंक में प्रवेश करता है।
स्याही गंभीरता से emulsified है, और स्याही पथ और पानी पथ के प्रासंगिक मानकों को समायोजित कर रहे हैं।
पानी बहुत छोटा है, या पानी की बाल्टी तरल पदार्थ प्लेट की हाइड्रोफिलिक परत पर अच्छी तरह से adsorbed नहीं किया जा सकता है, पानी की मात्रा में वृद्धि, और पानी की बाल्टी के अनुपात को समायोजित करें।
सुरक्षात्मक चिपकने वाला प्लेट पतला या अनोखा होता है, प्लेट की रक्षा के लिए सुरक्षात्मक गोंद के साथ लेपित होता है।
प्लेट सामग्री के कारण, एल्यूमीनियम प्लेट-आधारित ऑक्सीकरण और इलेक्ट्रोलिसिस प्रक्रिया के दौरान वर्तमान और वोल्टेज सामान्य नहीं है, और उत्पादन प्रक्रिया में सुधार हुआ है।
2 "कोई स्याही", कारण और समाधान के लिए।
प्लेट की वजह उत्पादन प्रक्रिया में सुधार करना है।
प्री-प्रेस उत्पादन का कारण यह है कि सुरक्षात्मक गोंद बहुत मोटी है, सुरक्षात्मक गोंद प्लेट से मेल नहीं खाता है, और विकास अत्यधिक है। प्री-प्रेस ऑपरेशन पर ध्यान दें।
प्रिंटिंग कारणों से, पानी की हॉपर प्लेट, या स्याही से मेल नहीं खाती है, स्टैंसिल और प्लेट मेल नहीं खाती है। प्लेट से मिलान करने के लिए धुंधला समाधान, स्याही और सफाई समाधान का चयन किया जाना चाहिए।
सारांश में
आज, सीटीपी प्रौद्योगिकी के लोकप्रियकरण के साथ, प्रासंगिक तकनीकी कर्मियों के प्रशिक्षण को मजबूत करने, उपयोग प्रक्रिया में विभिन्न समस्याओं को सही ढंग से और समय पर संभालने, अपने मूल्य को पूरी तरह से प्रतिबिंबित कर सकते हैं, और आशा करते हैं कि उपर्युक्त विश्लेषण एक निश्चित भूमिका निभा सकता है।