मुद्रण और जोखिम की प्रक्रिया प्रवाह
एक प्रिंटिंग शॉप खोलने वाले मित्र प्रिंटिंग और प्रिंटिंग की प्रक्रिया में कुछ सामान्य समस्याओं का सामना करेंगे, जैसे कि प्रिंटिंग का समय कितना समय लगता है, वैक्यूम का समय कितना समय लगता है, और फिल्म पर पानी होता है। यद्यपि समस्या छोटी है, यह वास्तव में मुद्रण और जोखिम की गुणवत्ता और प्रभाव को प्रभावित करती है, और सीधे मुद्रण की दुकान के आर्थिक लाभों को भी प्रभावित करती है। मुद्रण और जोखिम की प्रक्रिया प्रवाह के संदर्भ में, मुद्रण बाजार मुद्रण उद्योग में दोस्तों के संदर्भ के लिए छपाई की दुकानों और मुद्रण दुकानों के लिए विशिष्ट संचालन कदम प्रदान करता है। आओ हम इसे नज़दीक से देखें।
प्लेट की प्रक्रिया प्रवाह इस प्रकार है: फोटोसेंसिटिव प्लेट, प्लेट माउंटिंग, एक्सपोज़र, डेवलपमेंट, इंस्पेक्शन, करेक्शन, बेकिंग, इंक एक्सट्रैक्शन और रगड़ की तैयारी
फोटोसेंसिटिव प्लेट की तैयारी: तैयारी प्रक्रिया में तीन चरण शामिल हैं: फोटोसेंसिटिव सॉल्यूशन का कॉन्फ़िगरेशन, प्लेट बेस का सरफेस ट्रीटमेंट, और कोटिंग और ड्राई। फोटोसेंसिटिव सॉल्यूशन का पीएस संस्करण मुख्य रूप से फोटोसेंसिटिव एजेंट्स (डायज़ो), फिल्म-फॉर्मिंग एजेंट (सिंथेटिक रेजिन) और ऑर्गेनिक सॉल्वैंट्स से बना है।
धातु की प्लेट की सतह को सोखना क्षमता में सुधार करने के लिए एक ठीक और झरझरा रेत की जाल संरचना में पूर्व-उपचार किया जाना चाहिए, ताकि एक फर्म ग्राफिक भाग और मुद्रण में एक स्थिर खाली भाग स्थापित किया जा सके।
कोटिंग को धातु की प्लेट बेस पर फोटोसेंसिटिव सॉल्यूशन को समान रूप से कवर करके किया जाता है।
सुखाना पर्यावरण के तापमान और आर्द्रता को बदलकर एक समान और स्वच्छ कंजंक्टिवा का एक तेजी से गठन है।
प्लेट माउंटिंग: फोटोसेंसिटिव प्लेट और मूल संस्करण (एक्सपोज़र प्लेट का ग्राफिक आधार) को एक्सपोज़र मशीन की संबंधित स्थिति में रखें और संचालित करें। इसमें आमतौर पर तीन विशिष्ट संचालन शामिल होते हैं: मूल स्थिति, बैकिंग प्लेट छायांकन और वायु निष्कर्षण सीलिंग।
एक्सपोज़र: फोटोसेंसिटिव प्लेट का एक्सपोजर एक रासायनिक प्रतिक्रिया पैदा करता है, ताकि छवि के प्रजनन और पाठ को मूल से फोटोसेसिटिव प्लेट तक महसूस किया जा सके। सकारात्मक छवि का पीएस संस्करण पराबैंगनी प्रकाश की कार्रवाई के तहत उजागर किया गया है।
विकास: एक हाइड्रोफिलिक धातु ऑक्साइड फिल्म को प्रकट करने के लिए रिक्त भाग की फोटोसेंसिटिव परत को हटा दिया जाता है।
चेक और फिक्स: उजागर और विकसित पीएस संस्करण की गुणवत्ता की समस्याओं को ठीक किया।
बेकिंग प्लेट: एक उच्च तापमान वातावरण में पीएस प्लेट के ग्राफिक फाउंडेशन के गर्मी उपचार को संदर्भित करता है, ग्राफिक भाग की स्थिरता, संक्षारण प्रतिरोध और यांत्रिक शक्ति को बढ़ाने के उद्देश्य से।
स्याही उठाना: लेआउट में विकासशील स्याही लागू करना। स्याही निष्कर्षण में ग्राफिक भाग के स्याही फिलोफिलिया को बढ़ाने और निरीक्षण को सुविधाजनक बनाने के कार्य हैं।
रगड़: एक रासायनिक गोंद चुनें और इसे लेआउट पर रगड़ें, ताकि प्रिंटिंग प्लेट एंटी-डर्ट, डस्ट-प्रूफ और एंटी-ऑक्सीकरण हो।
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मुद्रण और जोखिम की प्रक्रिया प्रवाह
Mar 27, 2025
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