वायरलेस बाइंडिंग में प्रोसेस पॉइंट

वायरलेस बाइंडिंग में प्रोसेस पॉइंट

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वायरलेस बाइंडिंग में तार, कोई तार का उपयोग नहीं किया जाता है, लेकिन पुस्तक से गोंद के साथ पुस्तक ब्लॉक को स्वचालित बाइंडिंग विधि में जोड़ दिया जाता है। प्रक्रिया प्रवाह मोटे तौर पर निम्नानुसार है: शीट को मिल्ड बैक में खिलाया जाता है और ऊपरी हिस्से को पुस्तक के ऊपरी हिस्से पर चिपका दिया जाता है, बैक कवर बनता है, कवर बनता है, गोंद ठंडा होता है, डबल कट होता है कट, तैयार उत्पाद ढेर हो गया है, और तैयार उत्पाद बंडल है।

पुस्तक मिलान के बाद प्लास्टिक बैग में प्रवेश करने से पहले परिष्करण कार्य एक ऐसी प्रक्रिया है जिसे वायरलेस बाइंडिंग की पूरी प्रक्रिया में अनदेखा नहीं किया जा सकता है। यदि पृष्ठ के बाद की पुस्तक परिष्करण प्रक्रिया में ठीक से समाप्त नहीं हुई है, तो यह प्लास्टिक की थैली में प्रवेश करेगी, और फिर विभिन्न खराब गुणवत्ता की समस्याएं होंगी, जैसे पृष्ठ विराम, ढीली पत्ती, खोखले रिज, शिकन रिज और गोंद के बाद की तरह बैग। परिष्करण अर्द्ध-तैयार पुस्तक स्टिकर को बंडल करने के लिए होता है, एक निश्चित संख्या में पुस्तक स्टिकर को बाइंडिंग मशीन पर रखा जाता है, और प्लेटों का उपयोग दोनों छोरों पर तेजी से रोकने के लिए, स्ट्रैपिंग मशीन शुरू करें, और ढीली बुक स्टिकर को कॉम्पैक्ट करें और फिर टाई करें रस्सियों के साथ उन्हें। कॉम्पैक्टेड बैक की पीठ को कठोर और दृढ़ बनाने के लिए, संघनन और बंडलिंग के बाद, बंडल किए गए पुस्तक के पीछे पॉलीइथाइलीन गोंद लागू करें। पॉलीविनाइल अल्कोहल ग्लू को ब्रश करने के बाद सुखाया जाता है, रस्सी को ढीला किया जाएगा, और फिर रस्सी को ढीला किया जाएगा। प्रत्येक टुकड़े को अलग करें और प्लास्टिक की थैली में स्थानांतरित करें।

सही बंधन में, मिलिंग बैक और रफिंग प्रमुख प्रक्रियाएं हैं। मिलिंग बैक को पेपर शीट की मोटाई और तह की जाने वाली परतों की संख्या के अनुसार निर्धारित किया जाना चाहिए। आम तौर पर, इसे 1.4 मिमी से 3 मिमी तक मिलाना चाहिए, और ब्रश करने की गहराई 0.8 मिमी से 1.5 मिमी तक होनी चाहिए। यदि मिलिंग बैक की गहराई और फ़्लफ़िंग पर्याप्त नहीं है, तो यह अनिवार्य रूप से गोंद के प्रवेश को प्रभावित करेगा, जिसके परिणामस्वरूप पृष्ठ की गुणवत्ता दोष और ढीली पत्ती होगी। यदि प्लास्टिक की थैली से पहले परिष्करण प्रक्रिया में मिलिंग को वापस नहीं किया जाता है, या मिलिंग में घुमाया जाता है, तो गुणवत्ता दोष का अर्द्ध-तैयार उत्पाद पुस्तक धारक द्वारा गोंद में पुस्तक धारक द्वारा जकड़े जाने के बाद बंध जाता है। बैग मशीन। यदि चाकू और मिलिंग पर्याप्त नहीं है, तो पुस्तक के पीछे की गहराई पर्याप्त नहीं है। गुणवत्ता दोष जैसे गोंद की अभेद्यता, पृष्ठ का विमोचन, और पृष्ठ का ढीलापन अपरिहार्य है। इसलिए, यदि प्लास्टिक की थैली के बाद गुणवत्ता निरीक्षण में शीट के विघटन और शिथिलता को पाया जाता है, तो मिलिंग बैक और फुलिंग की गहराई का निरीक्षण किया जाता है, बाध्यकारी पृष्ठ के अर्द्ध-तैयार प्रसंस्करण की जांच करना भी आवश्यक है, बंडलिंग और संघनन। गुणवत्ता की स्थिति।

सरेस से जोड़ा हुआ भाग रीढ़ और बगल में होता है। उपयोग किए गए गर्म पिघल चिपकने वाला भी अलग है। उदाहरण के लिए, रीढ़ के लिए फिल्म प्रकार H-970T है, और साइड के लिए फिल्म प्रकार H-239T है। दोनों का प्रदर्शन अलग है। गर्म पिघलता तापमान समान नहीं है। गोंद और गोंद की गुणवत्ता में महारत हासिल करना महत्वपूर्ण है। पिघल गोंद का उच्च तापमान पिघल को बहुत पतला बना देगा और चिपचिपाहट अपर्याप्त है। पिघल के उच्च तापमान गोंद को बहुत मोटा बना देगा। प्रभावशाली, बहने वाला, और कुछ रिज या ग्रैन्यूल्स के किनारे से जुड़ा होगा, जो रिज को रिंकल और खाली कर देगा। यह उल्लेखनीय है कि वर्तमान में, विभिन्न निर्माताओं द्वारा निर्मित गर्म पिघल का प्रदर्शन समान नहीं है (वास्तविक उपयोग से हमें ऐसा अनुभव है), हमारे कारखाने द्वारा उपयोग किए गए गर्म पिघल चिपकने वाले तापमान को एक उदाहरण के रूप में लेते हुए, पक्ष गोंद का तापमान 120 ° C है, रीढ़ गोंद गर्म पिघला हुआ तापमान 135 ° C है, और कुछ ओर गोंद गर्म पिघलता तापमान 180 ° C है, और रीढ़ गोंद गर्मी 200 ° C है। इसलिए, उपयोग में, सामग्री के प्रदर्शन के अनुसार , गोंद की गुणवत्ता सुनिश्चित करने के लिए उपयुक्त प्रक्रिया मापदंडों का उपयोग करें। सामान्य परिस्थितियों में, आकार देने के बाद, साइड रबर कवर की चौड़ाई 4 मिमी ~ 5 मिमी है, और रीढ़ गोंद मिलिंग नाली में घुसना और भर सकता है। जब गोंद समान रूप से वितरित नहीं किया जाता है, तो गोंद बहुत पतला होता है, और कवर लैमिनेटर फूस को आवश्यक के रूप में प्रतिस्थापित नहीं किया जाता है (या ऊंचाई समायोजन ठीक से समायोजित किया जाता है), प्लास्टिक बैग के पीछे की किताब खोखले लकीरें और झुर्रियों से ग्रस्त है। प्लास्टिक बैग प्रक्रिया के दौरान इसे नियंत्रित और जांचना आवश्यक है।