इलेक्ट्रॉनिक इंजीनियरिंग के क्षेत्र में अनुप्रयोगों के लिए मुद्रण तकनीक (जारी)
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स्क्रीन प्रिंटिंग की ताकत
स्क्रीन प्रिंटिंग की ताकत का प्रतिनिधित्व करने की क्षमता के उदाहरण के रूप में, एक स्टेनलेस स्टील के ठीक जाल संस्करण का उपयोग करके एक प्रजनन टेम्पलेट और ग्लास प्लेट पर चांदी के पेस्ट के साथ प्रिंटिंग पेश की जाती है।
उपस्थिति से, एल / एस = 20 μ / 20 μ प्रजनन। हालांकि, विद्युत विशेषताओं, आदि के लिए आवश्यक भौतिक गुणों का मूल्यांकन किया जाना चाहिए। यह लक्ष्य के उत्पाद विनिर्देशों और स्याही और स्लरी के भौतिक गुणों पर निर्भर करता है। परिणामी ठीक सीमा मान अलग-अलग होंगे। घटक के अंतर्निर्मित सर्किट बोर्ड के साथ सहयोग मोबाइल टर्मिनल के विकास के साथ, उसमें एकत्रित डिवाइस एलएसआई मॉड्यूल की पतली भी प्रगति हुई है। प्राप्तकर्ता सदस्य जैसे अवरोधक (आर), संधारित्र (सी), और प्रेरक (एल), जो कि इसका एक महत्वपूर्ण हिस्सा है, का अध्ययन बाहरी रूप से आंतरिक रूप से घुड़सवार होने के मामले में किया जा रहा है। आर, सी, और एल घटक एक मोटाई प्रक्रिया का उपयोग कर एक टुकड़े टुकड़े सर्किट बोर्ड बनाने की प्रक्रिया में इकट्ठे होते हैं। इसे करने के दो तरीके हैं। एक तारों को जोड़ने की विधि के रूप में अंतर्निर्मित सर्किट बोर्ड में पूर्व-निर्मित माइक्रोचिप घटकों को भरना है। दूसरा एक स्याही है जो एक कंडक्टर सामग्री, एक प्रतिरोधी सामग्री, एक ढांकता हुआ सामग्री, एक चुंबकीय सामग्री, या पसंद का उपयोग करके एक घोल में गठित किया जाता है, और स्क्रीन प्रिंटिंग या इसी तरह से टुकड़े टुकड़े किया जाता है, और तारों के साथ एक साथ दफनाया जाता है। कुछ मामलों में, ढांकता हुआ परत और चुंबकीय परत में एक फिल्म या पसंद का उपयोग किया जाता है।
असली विद्युत गुणों द्वारा मुद्रित घटक वास्तव में पेस्ट स्याही के प्रदर्शन में हैं या नहीं। उपरोक्त सामग्री पर लागू सामग्री को सीमित कर दिया गया है। स्याही बनाने के लिए, नैनो-संश्लेषण के अकार्बनिक और कार्बनिक रेजिन विकसित करना आवश्यक है। वास्तव में, प्रिंटिंग से बने इन हिस्सों को उपलब्ध उत्पादों की सीमा तक आपूर्ति की जाती है, और स्थिति के केवल एक हिस्से तक ही सीमित होती है, जो स्थिति है। निकटतम आवेदन का एक और उदाहरण गैर-संपर्क आईसी कार्ड और आरएफआईडी टैग के लिए एंटीना बनाने वाली परियोजनाओं की लागत को कम करने के लक्ष्य के साथ प्रिंटिंग विधि का परीक्षण करना है।
आवेदन उदाहरण के बावजूद, यह आमतौर पर स्वीकार किया जाता है कि मुद्रण विधियों द्वारा किए गए हिस्सों का व्यापक रूप से उपयोग किया जाता है, और यह उम्मीद की जाती है कि भविष्य में सामग्री और प्रक्रियाओं को और विकसित किया जाएगा।
मुद्रित ट्रांजिस्टर के लिए चुनौती
हाल ही में, जैविक अर्धचालक और कार्बनिक ईएल उपकरणों के उत्पादन पर अनुसंधान और विकास बहुत सक्रिय रहा है। यह अभी भी केवल शोध मंच है, यह उल्लेख न करें कि पूरी तरह से प्रिंटिंग के माध्यम से डिवाइस बनाने की सभी प्रक्रियाओं को एक नई चुनौती माना जा सकता है।
पतली फिल्म ट्रांजिस्टर की (टीएफटी) की मूल संरचना चार परतों से बना है। अर्धचालक परत की मोटाई अति-ठीक स्तर होनी चाहिए, स्रोत-नाली इलेक्ट्रोड को सटीक रूप से स्थान दिया जाना चाहिए, और दोनों के बीच चैनल अलगाव 5μ होना चाहिए। वाल्व इन्सुलेशन फिल्म जितना संभव हो उतना पतला होना चाहिए, अल्ट्रा-फाइन लेवल होना चाहिए, और वाल्व इलेक्ट्रोड को चैनल (स्रोत - नाली इलेक्ट्रोड के बीच) से विचलित नहीं होना चाहिए।
टीएफटी के प्रदर्शन को हाइलाइट करने के लिए, अर्धचालक परत और इन्सुलेटिंग फिल्म परत की मोटाई के लिए स्रोत-नाली इलेक्ट्रोड (चैनल चौड़ाई) के बीच की दूरी का नियंत्रण अत्यंत महत्वपूर्ण है। कार्बनिक ट्रांजिस्टर का निर्माण लगभग पूरी तरह से एक फोटोोलिथोग्राफी प्रक्रिया है। इसलिए, इसका व्यावहारिक प्रदर्शन पर्याप्त नहीं है, और यह अनुसंधान और परीक्षण उत्पादन के चरण में है। यह परतों की सामग्रियों और उपर्युक्त प्रक्रिया की सीमाओं के साथ-साथ सिलिकॉन ट्रांजिस्टर के खराब प्रदर्शन पर बाधाओं के कारण है।
और भी, यदि आप सबसे कम लागत प्राप्त करने के लिए जैविक ट्रांजिस्टर की उत्पादन प्रक्रिया का उपयोग करना चाहते हैं, तो प्रिंटिंग के द्वारा किए जाने वाले सभी प्रयास, सीमा भी अधिक है। जब परतों को प्रिंटिंग विधि द्वारा अतिसंवेदनशील किया जाता है, तो ऊपर उल्लिखित फिल्म मोटाई नियंत्रण और मोल्डिंग की सटीकता के संदर्भ में फोटोलिथोग्राफी की तुलना में चैनल अलगाव नियंत्रण काफी कठिन होता है (तालिका 4 देखें)।
उपर्युक्त वर्णित आर, सी, एल इत्यादि के प्राप्त घटकों की तुलना में, एक ट्रांजिस्टर जैसे सक्रिय घटक बनाने में कठिनाई न केवल मॉडलिंग की सटीकता है। यह इलेक्ट्रिक और छेद की गतिशीलता में सुधार करने के लिए अर्धचालक परत की विद्युत विशेषताओं के कारण है। इसे स्थानांतरित करने के लिए केवल अर्धचालक स्याही का उपयोग करना पर्याप्त नहीं है। स्याही स्थानांतरित करने या स्याही स्थानांतरित करने के बाद गतिशीलता में सुधार करने की विधि का अध्ययन करना है, और सेमीकंडक्टर सामग्री को अभिविन्यास के लिए प्रतीक्षा करने के लिए किस विधि का उपयोग किया जाता है। "स्वयं-आयोजन फिल्म" नामक एक प्रक्रिया को कॉल करना एक शोध विषय बन गया है। इसमें व्यावहारिक स्तर तक पहुंचने में समय लगेगा, और हम जल्द ही इसके शोध के परिणामों की उम्मीद कर रहे हैं।
निष्कर्ष
मैंने कई उदाहरणों के बारे में बात की है और मैंने उच्च परिभाषा प्रौद्योगिकी ब्रांड देखा है जो अब व्यावहारिक है। संक्षेप में, जैसा कि दिखाया गया है (तालिका 5), विभिन्न प्रिंटिंग लेआउट का पुनरुत्पादन और उनकी न्यूनतम रेखा चौड़ाई। जैसा कि पहले ही उल्लेख किया गया है, न्यूनतम लाइन चौड़ाई एप्लिकेशन के आधार पर भिन्न होती है। यह तालिका छवि प्रजनन के लिए सबसे आम मान दिखाती है। विशेष रूप से इलेक्ट्रॉनिक इंजीनियरिंग अनुप्रयोगों के क्षेत्र में, वास्तविक लक्ष्यता विभिन्न लक्ष्य उत्पादों के लिए आवश्यक विशेषताओं और सटीकता मानकों के अनुसार तालिका में दिखाए गए से कम है।
हालांकि, कम लागत, बड़े क्षेत्र और इलेक्ट्रॉनिक इंजीनियरिंग उत्पादों की लचीलापन की प्रवृत्ति भविष्य में प्रगति जारी रहेगी। इस मांग के साथ, मुद्रण प्रक्रिया की उम्मीदों में भी वृद्धि होगी। जब तक स्याही सामग्री का विकास सशर्त रूप से उपयोग किया जाता है, इंटरफ़ेस संपत्ति नियंत्रण प्रौद्योगिकी, आदि की प्रगति, उम्मीद है कि प्रिंटिंग कला इलेक्ट्रॉनिक इंजीनियरिंग अनुप्रयोगों के क्षेत्र में अधिक योगदान देगी।