EPC Gen2 टैग के लिए आदेश, क्या पता होना चाहिए
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जनरल 2 स्मार्ट लेबल आपूर्ति श्रृंखला, ईपीसी प्रौद्योगिकी विक्रेताओं, लेबल आपूर्तिकर्ताओं, खुदरा विक्रेताओं और उपभोक्ताओं की जटिलता के कारण जनरल 2 तैनाती से लाभ के लिए मिलकर काम करना आवश्यक है।
खुदरा विक्रेताओं, उपभोक्ता वस्तुओं के निर्माताओं और लेबल आपूर्तिकर्ताओं के बीच "बार कोड युग" में घनिष्ठ सहयोग के बावजूद, "ईपीसी जनरल 2 युग" को उनके और ईपीसी प्रौद्योगिकी आपूर्तिकर्ताओं के बीच उच्च स्तर के सहयोग की आवश्यकता होती है। जनरल 2 की तैनाती से लाभ उठाने के लिए।
जनरल 2 टैग तकनीक की डिजाइन और निर्माण प्रक्रिया पर शोध और विश्लेषण करके, खुदरा और उपभोक्ता आपूर्ति श्रृंखला के कुशल प्रबंधन को प्राप्त करने के लिए प्रमुख RFID कंपनियों के विजन और अनुभव का लाभ उठा सकते हैं, दूसरी पीढ़ी की RFID प्रौद्योगिकी के विकास को स्वर्ण तक पहुंचा सकते हैं। युग।
ईपीसी जनरल 2 लेबल उत्पादन चक्र
एक जनरल 2 स्मार्ट टैग में निम्नलिखित अनुभाग शामिल हैं:
* सेमीकंडक्टर वेफर, चिप में संसाधित, ईपीसी कोड की आवश्यकताओं को पूरा करने के लिए पर्याप्त डेटा भंडारण क्षमता है;
* प्रवाहकीय सामग्री से बना एंटीना, चिप को आरएफआईडी रीडर और पाठक को डेटा दोनों से डेटा प्राप्त करने में सक्षम बनाता है;
* सब्सट्रेट, एंटीना सब्सट्रेट पर मुद्रित किया जाता है, और चिप सब्सट्रेट का भी पालन किया जाता है;
* लेबल पैनल जो RFID इनले को कवर करता है और एक आसानी से पढ़ा जाने वाला मुद्रित क्षेत्र प्रदान करता है;
* जड़ना "सैंडविच" की निचली परत के रूप में लाइनर जारी करें;
* चिपकने वाले, बंधुआ inlays और पैनलों, भी रिलीज लाइनर और inlays, रिलीज liners और पैनलों बंधुआ।
पहले तीन भाग RFID जड़ना बनाते हैं, जिसके निर्माण में 10-14 सप्ताह लगते हैं। फिर इसे रोल्स में लेबल प्रोसेसर के लिए भेज दिया जाता है, जो बदले में चार से छह चरणों को पूरा करता है, जिसमें एक से तीन सप्ताह की अतिरिक्त आवश्यकता होती है। इन चरणों का मतलब है कि उत्पादन और शिपिंग प्रक्रिया में 15-17 सप्ताह लगते हैं। मांग में अचानक वृद्धि को पूरा करने के लिए, उत्पादन को समायोजित करने में कई महीने लगते हैं और इसका परिणाम स्टॉक से बाहर हो सकता है। तो, संक्षेप में, जनरल 2 आरएफआईडी चिप, इनले और लेबल निर्माण प्रक्रिया के साथ परिचित होने से हमें विनिर्माण समय और डिलीवरी समय का बेहतर प्रबंधन करने में मदद मिल सकती है।
अर्धचालक विनिर्माण प्रक्रिया
एक एकीकृत सर्किट (आईसी) की पूरी प्रक्रिया प्रवाह में ट्रांजिस्टर, तारों और सभी मॉड्यूल का पता लगाने के लिए 20 से 30 चरण होते हैं। टीआई के नवीनतम स्वच्छ कमरे में, लोग जनरल 2 उपयोग करने योग्य आईसी बनाने के लिए अत्याधुनिक 130 एनएम प्रक्रिया नोड प्रौद्योगिकी का उपयोग करते हैं, जो कि छोटे, मजबूत, अधिक शक्ति-कुशल उच्च क्षमता वाले चिप्स के उत्पादन में पुरानी प्रक्रिया नोड तकनीक से तेज है। तेजी से।
एक बार आईसी तैयार होने के बाद, इनले असेंबली प्रक्रिया धक्कों के संरेखण के साथ शुरू होती है, जो आमतौर पर व्यास में 60-100 माइक्रोन होते हैं, और मुद्रित लैंडिंग पैड जड़ना का पालन करते हैं। प्रत्येक टक्कर और टक्कर के बीच विद्युत संबंध है, टक्कर और डिजिटल सर्किट के बीच, और डिजिटल सर्किट जनरल -2 के लिए उपलब्ध आईसी बनाता है। धक्कों को एक उच्च शक्ति epoxy द्वारा संरक्षित किया जाता है ताकि अच्छी विद्युत चालकता सुनिश्चित हो सके।
एंटीना डिजाइन
जब ईपीसी जनरल 2 लेबल वाले उत्पादों को खुदरा विक्रेताओं को भेज दिया जाता है, तो वे आकार, आकार, सामग्री और घनत्व में भिन्न होते हैं। उत्पाद के इस अंतर के परिणामस्वरूप संबंधित RF विशेषताओं में परिवर्तन हो सकते हैं जो उत्पाद या कार्टन के Gen 2 स्मार्ट टैग के प्रदर्शन को प्रभावित कर सकते हैं।
जनरल 2 एंटेना की डिजाइनिंग, निर्माण और परीक्षण में इष्टतम कॉन्फ़िगरेशन प्राप्त करने में बहुत समय लगता है।
जनरल 2 स्मार्ट टैग सप्लाई चेन में बदलावों का जवाब देने के लिए, इनले सप्लायर्स तीन या अधिक इनले दे सकते हैं। टीआई सहित प्रौद्योगिकी विक्रेताओं को ग्राहक की जरूरतों को पूरा करने के लिए विशिष्ट इनले और एंटेना का निर्माण करना पड़ सकता है।
जनरल 2 चिप्स में वेफर्स गढ़ने और विभिन्न प्रकार के एंटेना डिजाइन करने में शामिल कदम जटिल हैं। अधिक सटीक अर्धचालक निर्माता और टैग प्रोसेसर अपनी आवश्यकताओं और पूर्वानुमान के बारे में अंतिम उपयोगकर्ताओं से प्राप्त करते हैं, बाजार की जरूरतों के आधार पर योजना बनाने की उनकी क्षमता बेहतर होती है।
जड़ना स्क्रॉल और पैकेज डिजाइन
जनरल 2 स्मार्ट लेबल आपूर्ति श्रृंखला का अगला चरण रोल प्रोसेसर को रोल रूप में लेबल प्रोसेसर को शिप करना है। यह महत्वपूर्ण है कि लेबल प्रोसेसर के मौजूदा एम्बेडेड डिवाइस को उत्पाद को वॉल्यूम के रूप में प्राप्त करने के लिए सेट किया गया है। क्षति से बचने के लिए रील पर जड़ना को सावधानी से लपेटें, जो जड़ उत्पादन के अंतिम चरण में एक महत्वपूर्ण कदम है। प्रत्येक रील पर inlays की संख्या भी आंतरिक जड़ता की चिप को कुचलने से बाहरी जड़ना को रोकने के लिए सही गणना की जाती है।
लेबल पैकेज
अंतिम RFID टैग बनाने के लिए, लेबल प्रोसेसर एक लचीली जड़ को सम्मिलित करता है जिसमें लेबल और लाइनर की सतह शीट के बीच IC और etched धातु या मुद्रित RFID एंटीना होता है। परीक्षण के बाद, जड़ना और चिपकने वाला एक साथ बंधे होते हैं और चिपकने वाला दबाव संवेदनशील सतह शीट के पीछे लगाया जाता है। जड़ना डालने के बाद, लाइनर को फिर से सतह की शीट पर बांधा जाता है और वांछित लेबल आकार में कटौती की जाती है।
समय पर डिलीवरी
जनरल 2 स्मार्ट लेबल आपूर्ति श्रृंखला का अंतिम चरण लेबल में जड़ना को सही ढंग से रखना है। यह बहुत महत्वपूर्ण है क्योंकि यह निर्धारित करेगा कि ग्राहकों को अपने लेबल पर क्या प्रिंट करना होगा। क्योंकि उपभोक्ताओं और अन्य निर्माताओं के पास लेबल स्थापित करने के लिए विभिन्न प्रकार के उत्पाद हैं, उन्हें विभिन्न प्रकार के लेबल की आवश्यकता हो सकती है।
जनरल 2 स्मार्ट लेबल मानक बारकोड-प्रिंट करने योग्य लेबल की तुलना में निर्माण, सॉर्ट और इन्वेंट्री के लिए अधिक जटिल हैं। लेबल प्रोसेसर विभिन्न ग्राहक आवश्यकताओं के लिए विभिन्न प्रकार के लेबल बनाते हैं, और इन्वेंट्री आपूर्ति का कुशल प्रबंधन उनके लिए एक चुनौती है। वर्तमान में, कई लेबल प्रोसेसर परीक्षण उपकरण और सेवाएं प्रदान करते हैं ताकि यह सुनिश्चित हो सके कि ईपीसी लेबल SKU (स्टॉक इकाइयों) से मेल खाते हैं।
जनरल 2 स्मार्ट लेबल आपूर्ति श्रृंखला की अस्थिरता और जटिलता के कारण, आपूर्ति श्रृंखला के सदस्यों को उद्देश्यपूर्ण, नवीन प्रक्रिया विकास को पूरा करने की आवश्यकता होती है। अधिक अर्धचालक निर्माता, लेबल प्रोसेसर और अंतिम ग्राहक वास्तविक जरूरतों के बारे में संवाद करते हैं, वे जितना अधिक लागत प्रभावी होंगे, और उनकी आवश्यकताओं को पूरा करने के लिए उतना ही अधिक कुशल होगा।