मिलाप पेस्ट DEK ऑफसेट प्रिंटिंग तकनीक का अनुप्रयोग
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इलेक्ट्रॉनिक प्रौद्योगिकी के तेजी से विकास ने श्रीमती सतह माउंट प्रौद्योगिकी के निरंतर विकास को बढ़ावा दिया है। इलेक्ट्रॉनिक घटक महीन और महीन हो रहे हैं; सिलाई की पिच छोटी और छोटी हो रही है; घटक बढ़ते शक्ति और विश्वसनीयता के लिए आवश्यकताएं उच्च और उच्चतर हो रही हैं। इसी समय, जनता पर्यावरण संरक्षण पर अधिक ध्यान देती है, और बड़ी संख्या में सीसा युक्त उत्पादन प्रक्रियाओं के लिए कॉल अधिक और अधिक हो रहा है।
कम्पोनेंट प्लेसमेंट को पूरा करने के लिए लेड-फ्री कंडक्टिव पेस्ट के साथ पारंपरिक सीसा युक्त सोल्डर पेस्ट का प्रतिस्थापन इस संदर्भ में निर्मित एक नई एसएमटी तकनीक है। ऑफसेट प्रिंटिंग प्रौद्योगिकी का एक महत्वपूर्ण घटक है।
सतह माउंट प्रौद्योगिकी (एसएमटी) उदाहरण के लिए ऑफसेट प्रिंटिंग 1:
एकल-पक्षीय पीसीबी पैचिंग और मिक्सिंग वेव सोल्डरिंग प्रक्रिया
PCBa सतह ऑफसेट प्रिंटिंग, घटकों को रखने, इलाज, पीसीबी घटक पर सम्मिलित घटकों को रखने, लहर सोल्डरिंग
सतह माउंट प्रौद्योगिकी (SMT) उदाहरण 2 के लिए ऑफसेट प्रिंटिंग:
डबल-पक्षीय पीसीबी पूर्ण माउंट रिफ्लो सोल्डरिंग प्रक्रिया
PCBa सतह ऑफसेट प्रिंटिंग, घटकों को रखने, इलाज, PCBb सतह मुद्रण मिलाप पेस्ट, PCBb सतह पर घटकों रखने, PCBb सतह reflow सोल्डरिंग
सतह माउंट प्रौद्योगिकी (SMT) के लिए ऑफसेट प्रिंटिंग उदाहरण 3:
कैप्सूल सील परत
पीसीबी ऑफसेट कवर का इलाज जो सतह पर चढ़ा हुआ है
ऑफसेट प्रिंटिंग प्रक्रिया
तथाकथित ऑफसेट प्रिंटिंग जिलेटिनस सामग्री को एक विशिष्ट फ्लैट क्षेत्र में मुद्रित करना है, जैसे कि पीसीबी बोर्ड पैड, स्क्रीन प्रिंटिंग प्रक्रिया के माध्यम से निर्दिष्ट आवश्यकताओं के अनुसार। थिक्सोट्रॉपी इसकी प्रक्रिया पर प्रक्रिया पैरामीटर गड़बड़ी के प्रभाव के संदर्भ में ऑफसेट प्रक्रिया की एक प्रमुख विशेषता है। ऑफसेट तंत्र के संदर्भ में, पीसीबी पैड के गीले सोखना, चिपकने वाला आसंजन और ऑफसेट की सतह तनाव के बीच संतुलन, स्टैंसिल रिसाव में स्याही का एक हिस्सा पैड की ओर आकर्षित होने का कारण बनता है। अगले ऑफसेट स्ट्रोक के माध्यम से, स्टैंसिल रिसाव चिपकने से भर जाता है और नए पैड पर गीला सोखना लागू होता है।
यद्यपि ऑफसेट प्रिंटिंग प्रक्रिया और वितरण प्रक्रिया में समानताएं हैं, वे दो अलग-अलग उत्पादन प्रक्रियाएं हैं। बाद की तुलना में, ऑफसेट प्रिंटिंग प्रक्रिया में ऐसी विशेषताएं हैं:
* स्याही की मात्रा को बहुत सख्ती से नियंत्रित कर सकते हैं। एक पैड (पैड) पिच के साथ 5-10 मील की दूरी के साथ पीसीबी के लिए, ऑफसेट प्रक्रिया आसानी से और बहुत सख्ती से 2 ± 0.2 मील के भीतर बांड की मोटाई को नियंत्रित कर सकती है।
* एक ही पीसीबी बोर्ड पर एक प्रिंटिंग स्ट्रोक द्वारा विभिन्न आकारों और आकृतियों के ऑफसेट प्रिंटिंग को महसूस किया जा सकता है।
ऑफसेट प्रिंटिंग
पीसीबी के लिए आवश्यक समय केवल पीसीबी बैकिंग (पैड) की संख्या की परवाह किए बिना, पीसीबी चौड़ाई और ऑफसेट गति जैसे मापदंडों से संबंधित है। डिस्पेंसर अनुक्रम में पीसीबी पर गोंद को फैलाता है, और डिस्पेंस करने के लिए आवश्यक समय डॉट्स की संख्या के साथ बदलता रहता है। अधिक गोंद अंक, अब इसे फैलाने के लिए लेता है।
ऑफसेट प्रौद्योगिकी का उपयोग करने वाले अधिकांश ग्राहक अक्सर सोल्डर पेस्ट प्रिंटिंग तकनीक में बहुत अनुभवी होते हैं। ऑफसेट प्रिंटिंग तकनीक से संबंधित प्रक्रिया पैरामीटर मिलाप पेस्ट प्रिंटिंग तकनीक के प्रक्रिया मापदंडों का उपयोग करके निर्धारित किया जा सकता है।
अगला, हम चर्चा करते हैं कि मुद्रण प्रक्रिया पैरामीटर ऑफसेट प्रक्रिया को कैसे प्रभावित करते हैं।
स्टैंसिल
मिलाप पेस्ट प्रिंटिंग की तुलना में, ऑफसेट प्रिंटिंग तकनीक के लिए उपयोग किए जाने वाले धातु के जाल की मोटाई अपेक्षाकृत मोटी (0.1-2 मिमी) है; यह विचार करते हुए कि गोंद में पीसीबी के लिए स्वचालित पेस्ट नहीं होता है जब मिलाप पेस्ट को रिफलेक्ट किया जाता है। पैड पॉलीकोंडेनेशन की विशेषताएं, जाली रिसाव छेद का आकार भी छोटा होना चाहिए, लेकिन घटक पिन आकार से छोटा नहीं होना बेहतर है। अत्यधिक गोंद घटक पिंस के बीच शॉर्ट-सर्किट का कारण होगा, खासकर जब प्लेसमेंट मशीन 100% पूर्ण पैच सटीकता प्राप्त करना मुश्किल है। छोटे पिच चिप्स वाले पीसीबी बोर्डों के लिए, पिन पिन शॉर्ट्स पर विशेष ध्यान दिया जाना चाहिए।
मुद्रण अंतराल / खुरचनी
मिलाप पेस्ट प्रिंटिंग के विपरीत, मशीन का मुद्रण अंतराल आमतौर पर ऑफसेट प्रिंटिंग के दौरान एक छोटे मूल्य (शून्य के बजाय!) पर सेट होता है ताकि यह सुनिश्चित हो सके कि स्टैंसिल और पीसीबी के बीच छीलने ब्लेड प्रिंटिंग प्रक्रिया का पालन करता है। प्रिंट गैप आमतौर पर स्क्रीन के आकार से संबंधित होता है। यदि शून्य अंतर (संपर्क) मुद्रण का उपयोग किया जाता है, तो एक छोटी पृथक्करण गति (0.1-0.5 मिमी / सेकंड) का उपयोग किया जाना चाहिए। खुरचनी कठोरता एक अपेक्षाकृत संवेदनशील प्रक्रिया पैरामीटर है। यह एक उच्च कठोरता खुरचनी या धातु खुरचनी का उपयोग करने के लिए सिफारिश की है क्योंकि कम कठोरता खुरचनी ब्लेड स्टैंसिल रिसाव में "खोखला" होगा।
छपाई की दिशा
जब एपॉक्सी गोंद को ऑफसेट किया जाता है, तो गलत निर्देश को समाप्त करने के लिए एकल-दिशा मुद्रण का उपयोग करने की सिफारिश की जाती है जो कि पारस्परिक मुद्रण के कारण हो सकती है। खुरचनी और पन्नी ब्लेड वैकल्पिक रूप से काम करते हैं, खुरचनी ऑफसेट स्ट्रोक को पूरा करती है, और फ़ाइल प्रिंट की प्रारंभिक स्थिति में गोंद लौटाती है।
मुद्रण दबाव / मुद्रण की गति
गोंद का गठिया सोल्डर पेस्ट की तुलना में बेहतर है। ऑफसेट गति अपेक्षाकृत अधिक हो सकती है, लेकिन यह उतना ऊंचा नहीं हो सकता है जितना ब्लेड के अग्रणी किनारे पर गोंद रोल नहीं कर सकता है। आम तौर पर, ऑफसेट दबाव 0.1 से 1.0 किलोग्राम / सेमी है। स्टेंसिल की सतह पर गोंद को पोंछने के लिए ऑफसेट दबाव बढ़ाया जाता है।
अनुभव
* एपॉक्सी गोंद मिलाप पेस्ट की तुलना में अधिक आसानी से खुरचने लगता है। यदि एक लापता प्रिंट होता है, तो जांचें कि खुरचनी और बाढ़ ब्लेड पर गोंद है।
ऑफसेट प्रिंटिंग बोर्ड को शुरू करने के लिए, पहले स्टैंसिल के रिसाव को प्रिंटिंग ग्लू से भरें। यही है, मुद्रण स्थिति में रखा गया एक ही पीसीबी बोर्ड कई बार मुद्रित होता है। एक बार जब स्टैंसिल का रिसाव स्याही से भर जाता है, तो हर बार निचोड़ने का कार्य एक प्रहार स्ट्रोक पूरा करता है, स्टेंसिल में अधिकांश स्टैंसिल पीसीबी पर मुद्रित किया जाएगा। और मुद्रण की एक बहुत ही स्थिर राशि सुनिश्चित करने के लिए। ऑफसेट प्रिंटिंग के लिए, मुद्रण स्याही द्वारा स्टैंसिल लीक को "चिपका" रखने से ऑफसेट प्रिंटिंग प्रक्रिया की सामग्री होती है, और इसके बारे में उपद्रव करना आवश्यक नहीं है।
* आम तौर पर, ऑफसेट प्रिंटिंग प्रक्रिया के दौरान स्टैंसिल को साफ करने की आवश्यकता नहीं होती है। यदि स्टेंसिल के पीछे "स्मीयर" दिखाई देता है, तो केवल "स्मूद" क्षेत्र को आंशिक रूप से साफ किया जाना चाहिए। और आपको चिपकने वाले के आपूर्तिकर्ता द्वारा अनुशंसित सफाई एजेंट का उपयोग करना चाहिए।
* ऑफसेट मोटाई प्रिंट के अंतर्निहित गुणों पर काफी हद तक निर्भर करती है। एक ही प्रक्रिया के मापदंडों के साथ, विभिन्न विशेषताओं के साथ अलग-अलग ऑफसेट प्राप्त किए जा सकते हैं।
* चिपकने वाली छपाई तकनीक को उत्पादन प्रक्रिया तापमान और आर्द्रता की शर्तों के तहत (धातु चांदी सहित) गोंद, बीसीपी बोर्ड और घटक धातु पिन की संगतता सुनिश्चित करने के लिए भी ध्यान देना चाहिए।
मिलाप पेस्ट प्रिंटिंग प्रक्रिया में, रिफ्लो प्रक्रिया एक निश्चित सीमा के भीतर "iE" पैच मिसप्लेमेंट को "स्वचालित रूप से" सही कर देगी। लेकिन ऑफसेट प्रिंटिंग तकनीक में, ऑफसेट प्रिंटिंग प्रक्रिया निर्धारित करती है कि इंजीनियरों को इस "स्वचालित सुधार" फ़ंक्शन का "पूर्वानुमान" नहीं करना चाहिए। दूसरे शब्दों में, इंजीनियरों के लिए ऑफसेट प्रक्रिया अधिक चुनौतीपूर्ण है।